東京エレクトロン株式会社
【品質保証エンジニア】半導体製造装置のソフトウェアテスト/品質改善推進/開発プロセス改善など
- 土日祝日休み
- 年間休日120日以上
- 残業少なめ
- フレックス制
- 外国語を活かす
- 外国籍の方も活躍中
- 年収
- 600~1,200万円
- 働き方
- 一部リモート
- 最寄り駅
- 府中本町駅 (東京都)
- 職種
- QAエンジニア テストエンジニア
仕事内容について
主な業務は、半導体製造装置のソフトウェアのテスト、品質改善推進、開発プロセスの改善などです。
<具体的な業務内容>
・対象製品の機能仕様レビューなどに参加し、品質観点で入力を行う
・対象製品のシステムテストの計画/テスト設計/テスト実装、実施を行う
・対象製品のソフトウェア品質の課題を分析し、問題提起/改善提案などを行う
・開発プロセスの改善点を発見し、改善策を立案し導入する
・分析の実施を支援し、効果的な再発防止策が立案できるようにする
・テスト業務に関わるパートナー企業に対し、依頼する業務の検討、指示や進捗管理を行う
【仕事の特色】
<ポジションの魅力>
半導体製造装置のソフトウェアは、大規模・複雑でかつ信頼性が要求される難易度の高いシステムです。
このため開発プロセスには品質を向上するためのさまざまな工夫が取り入れられていますが、QCDの向上にゴールはなく、改善の機会には事欠くことがありません。
このため品質に関する知識・経験と改善推進のリーダーシップを生かした活躍の機会がたくさんあります。
<配属予定チーム>
アプリケーション開発二部は、半導体製造装置の基盤ソフトウェアや周辺システムの開発を行っています。
募集職種は、これらの製品の品質改善を担当するチームの配属です。
【仕事内容(変更の範囲)】
本人の能力、希望、将来のキャリア形成等を総合的に勘案し、社内で定める業務。
必須条件
<経験>
・ソフトウェアの品質管理、品質改善業務の経験5年以上
<仕事のマインド>
・円滑にコミュニケーションが取れる方
歓迎要件
<経験>
・アジャイルQAの経験
・チーム管理/プリジェクト管理の経験
<語学力>
・英文の技術文書が読め、簡単な要件ならメールで伝えられるレベル
※GTEC500点(TOEIC600点)相当
※実際に使う場面:技術情報の入手と実績適用
想定年収
600~1,200万円 (給与形態:月給)
■賞与・昇給
賞与:年2回(6月・12月)
※会社業績と個人業績により変動(業績連動型賞与)
昇給:原則、年1回(7月)
■募集職種の年収例
●年収と給与備考 / 年収:600万円~1,200万円 基本給:310,000円~ 地域手当:17,000円~
■給与・評価等備考
・給与:経験・能力・年齢を考慮し、同社規定により優遇いたします。
無料
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※企業に問い合わせ内容が伝わることはありません。
知りたい内容をお選びください(複数選択可)
募集要項
- 募集職・職位
-
- QAエンジニア
- テストエンジニア
- 業界
-
- メーカー
- 電気・電子・機械・半導体
- 雇用形態
-
正社員
- 予定勤務地
- <府中テクノロジーセンター>東京都府中市住吉町2丁目30-7 ※出張はほとんどございません。
- 予定勤務地
(変更の範囲) - 会社で定める事業拠点及びテレワーク実施場所 ※当面転勤はないが、将来的には、会社で定める事業拠点に異動の可能性あり。 ※単身赴任寮、別居手当支給有。
- 就業時間
- 09:00~17:30 フレックスタイム制 コアタイム11:00~16:00
- 就業時間備考
-
・残業時間(繁忙期):45時間
・就業時間:標準的な時間です。 - 平均残業時間
- 10~30時間
- 年間休日
- 122日
- 服装
- ビジネスカジュアル
- リモート
ワーク -
一部リモート
- フレックス
- あり
- 福利厚生
-
■保険制度
健康保険 / 厚生年金 / 雇用保険 / 労災保険 / 通勤手当 / 残業手当 / 地域手当 / 慶弔休暇 / 年末年始 / 有給休暇■制度
・寮社宅(独身寮制度あり)
・退職金制度
・企業年金
・社員持株制度
・財形貯蓄制度
・住宅資金融資斡旋(利子補給)
・保養施設(軽井沢・箱根・ニセコなど)
・総合福利厚生サービス加入 他
・確定拠出年金DC - 試用期間
- 6ヶ月
- 休日休暇
-
■休日制度
完全週休二日制、祝日、年末年始、特別休暇(慶弔・リフレッシュ休暇など)ほか
※勤務地により一部休日の振替変更があります - 手当
-
通勤手当(全額支給)、残業手当、地域手当
- 選考場所
-
本社
- 検査・試験
-
※面接前後で適性検査受験
- 提出書類
-
履歴書、職務経歴書
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東京エレクトロン株式会社について
- 設立年月日
- 1963年11月11日
- 代表者
- 代表取締役社長 CEO 河合 利樹
- 資本金
- 5,496,119万円
- 従業員情報
- 2,347名
- 事業内容
- 半導体製造装置事業
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