東京エレクトロン株式会社
【組込・制御エンジニア】SDCシステム開発部/装置制御向けソフトウェアフレームワークの開発・保守
- 土日祝日休み
- 年間休日120日以上
- 残業少なめ
- フレックス制
- 外国語を活かす
- 外国籍の方も活躍中
- 年収
- 730~1,100万円
- 働き方
- 一部リモート
- 最寄り駅
- 中河原駅 (東京都)
- 職種
- 組込・制御エンジニア
- 言語
- C++ C言語 C#
仕事内容について
主にソフトウェア制御エンジニアとして、半導体製造のキーとなる、半導体製造装置を支えるインフラや共通となるアプリケーションの開発を行っていただきます。
カバーする技術ドメインが広いだけでなく、高い難易度、かつ高品質を保った開発が求められるため、オブジェクト指向を採用した設計や、改善を続ける開発手法、効率的な開発プロセスなどの習得を通しての成長が期待できます。
将来的にはマルチドメインをカバーできるアーキテクト、特定の技術に高い専門性を持つエンジニア、担当プロダクトの技術リーダーなどへの成長が期待されています。
【仕事の特色】
<ポジションの職務定義>
組み込み制御に必要な、OSやデバイス制御/リアルタイム処理/オブジェクト指向設計・実装などの技術をお持ちの方を求めています。
また、現時点ではすべてを兼ね備えている必要はなく、装置システムのアーキテクトとなるために必要なさまざまなエンジニアリングスキル(デバイス制御、通信、GUI、データベース、データ解析など)を最終的に習得するやる気と能力が求められます。
関係他部署との協議を行い、技術面で議論をリードでき、関係者と協調して仕様や設計をまとめ、下位の開発者の管理と指導できるエンジニアを必要としています。
<配属予定チーム>
■採用部門が社内で担う機能とミッション
装置制御向けソフトウェアフレームワークの開発と保守、および共通アプリケーションの開発を行います。
技術的難易度の高い開発案件の対処と新規要求への対処が必要となり、アーキテクトとしての柔軟な対応が求められます。
必須条件
<経験>
■以下、いずれかの経験
・ソフトウェア開発経験5年以上
・オブジェクト指向設計と実装による開発経験3年以上
<語学力>
・簡単な日常会話ができる、技術文書の読み書きができる方
※GTEC450点(TOEIC500点)以上
※実際に使う場面:技術文書の読解、顧客打合せ、海外出張
<仕事のマインド>
・円滑にコミュニケーションを取りながら働ける方
歓迎要件
<スキル・経験>
・リアルタイム処理の設計
・C/C#/C++開発経験
・Linux/Windowsでの開発経験
・データベース設計経験
・Webサーバー/アプリケーションの開発経験
<語学力>
・英語を用いて技術的な交渉ができる
※実際に使う場面:技術文書の読解、顧客打合せ、海外出張
想定年収
730~1,100万円 (給与形態:月給)
■賞与・昇給
賞与:年2回(6月・12月)
※会社業績と個人業績により変動(業績連動型賞与)
昇給:原則、年1回(7月)
■給与・評価等備考
・給与:経験・能力・年齢を考慮し、同社規定により優遇いたします。
・地域手当:17,000円~(勤務地および社宅・独身寮制度適用有無により支給)
・住宅補助:独身寮制度、転勤者住宅制度、持家援助制度 など。
無料
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募集要項
- 募集職・職位
-
- 組込・制御エンジニア
- 業界
-
- メーカー
- 電気・電子・機械・半導体
- 雇用形態
-
正社員
- 予定勤務地
- <府中テクノロジーセンター>東京都府中市住吉町2丁目20-7 ※出張頻度・場所:年1~2回程度(担当業務により異なる)
- 平均残業時間
- 10~30時間
- 年間休日
- 126日
- 服装
- ビジネスカジュアル
- リモート
ワーク -
一部リモート
- フレックス
- あり
- 福利厚生
-
■保険制度
健康保険 / 厚生年金 / 雇用保険 / 労災保険 / 通勤手当 / 残業手当 / 地域手当 / 慶弔休暇 / 年末年始 / 有給休暇■制度
・寮社宅(独身寮制度あり)
・退職金制度
・企業年金
・社員持株制度
・財形貯蓄制度
・住宅資金融資斡旋(利子補給)
・保養施設(軽井沢・箱根・ニセコなど)
・総合福利厚生サービス加入 他
・確定拠出年金DC - 試用期間
- 6ヶ月
- 休日休暇
-
■休日制度
完全週休二日制、祝日、年末年始、特別休暇(慶弔・リフレッシュ休暇など)ほか
※勤務地により一部休日の振替変更があります - 手当
-
通勤手当(全額支給)、残業手当、地域手当
- 選考場所
-
本社
- 検査・試験
-
面接前後で適性検査を受験いただきます。
- 提出書類
-
履歴書、職務経歴書
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東京エレクトロン株式会社について
- 設立年月日
- 1963年11月11日
- 代表者
- 代表取締役社長 CEO 河合 利樹
- 資本金
- 5,496,119万円
- 従業員情報
- 2,347名
- 事業内容
- 半導体製造装置事業
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