株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社

【LSIエンジニア】開発現場でLSI設計エンジニアとして開発業務に従事／リモート可

年間休日120日以上
外国籍の方も活躍中
リーダー経験を活かす

年収: 400～1,000万円

働き方: 一部リモート

最寄り駅: 大阪駅 (大阪府)

職種: 組込・制御エンジニア

仕事内容について

＜業務詳細＞
当社のお客さま（自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー）の開発現場でLSI設計エンジニア（アナログLSI/デジタルLSI/FPGA）・電気回路設計エンジニア（高周波回路/ボード回路）として開発業務に従事していただきます。

【仕事内容（変更の範囲）】
会社の定める業務

必須条件

＜経験＞
・設計経験が1年以上ある方

■具体的には下記何れかの経験
・アナログLSIのFE設計
・アナログLSIのBE設計
・デジタルLSIのFE設計
・デジタルLSIの論理回路設計
・LSIの評価解析
・FPGAのFE設計
・高周波の回路設計
・ボードの回路設計

歓迎要件

＜経験＞
・リーダーまたはマネージャー経験がある方
・顧客への提案、技術コンサルティング経験がある方

想定年収

400～1,000万円（給与形態：月給）

■賞与・昇給
賞与：年2回
※決算賞与を支給する場合あり
昇給：賃金改定年1回

■募集職種の年収例

・給与：能力・経験・年齢等を考慮の上、当社規程に従って決定いたします。

【年収例】
評価経験　1年～5年程度：400万円～500万円
評価経験　6年以上：500万円～650万円
設計経験　1年～5年程度：400万円～600万円
設計経験　6年以上：500万円～1,000万円

※諸条件により契約社員として採用する場合あり

■給与・評価等備考
・給与：能力、経験、年齢、適性等を考慮の上、テクノプロ・デザイン社規程に従って決定いたします。

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募集要項

募集職・職位

組込・制御エンジニア

業界

IT・通信
ソフトウェア/SIer
メーカー
電気・電子・機械・半導体
サービス
コンサルティング

雇用形態

正社員

予定勤務地

＜客先常駐：取引先構内＞大阪府　※選考の過程で配属地についてご相談をさせていただく予定です。

予定勤務地
(変更の範囲)

会社の定める場所（リモートワークの場所を含む）　※転勤：あり（ただし、希望を考慮します）

就業時間

09:00～18:00

就業時間備考

・実働：8時間
・休憩：12:00～13:00
・想定残業時間：20時間

平均残業時間

10~30時間

年間休日

122日

服装

スーツ必須

リモート
ワーク

一部リモート

副業

可

一部条件付き

福利厚生

■保険制度
健康保険 / 厚生年金 / 雇用保険 / 労災保険 / 通勤手当 / 残業手当 / 慶弔休暇 / 年末年始 / 有給休暇

■制度
寮・社宅制度、退職金制度、慶弔見舞金制度、社内クラブサークル活動支援、健康保険組合、財形貯蓄制度、定年再雇用、テクノプロ・グループ従業員持株会、福利厚生サービス、総合福祉団体定期保険、社内外講習補助、勉強会講師料補助、通信教育補助、資格取得補助、図書購入補助、社外技術研修参加費、自己啓発支援

・寮・社宅制度：家族・単身・独身（月20000円～30000円＋光熱費を個人負担）
・テクノプロ・グループ従業員持株会：奨励金あり
・福利厚生サービス：ベネフィット・ステーション

試用期間

2ヶ月

休日休暇

■休日制度
完全週休2日制（土日祝）、年末年始、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児休業、介護休業、入社時休暇、災害時休暇

■休暇備考
・完全週休2日制：祝日のある週は土曜出勤の場合あり
・入社時休暇：上限3日
・災害時休暇：年5回、最大5日

手当

通勤交通費、赴任手当、転勤赴任一時金、帰省旅費補助、引越費用補助、残業手当、役職手当

・通勤交通費：月額上限150000円
・残業手当：1分単位

選考場所

Web／対面（本社または最寄りの支店）

検査・試験

実施される可能性がございます。

提出書類

履歴書、職務経歴書

選考方法備考

面接1～2回
選考方法備考・・・1次面接（WEB）⇒2次面接(対面 or WEB)⇒内定

■面接地：対面の場合は本社または最寄りの支店にて実施する場合あり
■選考曜日：月～金曜日
■選考時間：9:00～20:00開始
※ご都合が合わない場合は、ご相談ください。

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株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社について

設立年月日: 1997年06月01日
代表者: 代表取締役　嶋岡学
資本金: 10,000万円
企業HP: http://www.technopro.com/design/
従業員情報: 8,922名
事業内容: AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術領域における技術開発分野や商品開発分野への技術サービス、コンサルティングサービス

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