【組込・制御エンジニア】管理職候補／各種製品向け組込みシステム開発や研究活動など

半導体装置のソフトウェア開発をご担当頂きます。 出張ベースで装置のある事業所の開発エリアで作業する可能性があります。 委託元とは良好な関係で、ざっくばらんに議論して最適解を模索しながら進めるので、自ら主体的に考え、行動することが出来る職場です。 アルゴリズム検討、設計、実装、検証などの全ての設計工程に関わって頂きます。 当面は事業が好調な半導体装置の開発ですが、AIなど新しいターゲットへのシフトもしていきます。 プレイングマネージャとして開発を牽引したり、経営に関わっていくことも可能です。

＜製品分野＞ 半導体検査装置、IoT機器等

【仕事の特色】 ＜開発環境＞ ■主要な使用技術 C言語、C++、Java、Python、Objective-C、C#、VBA、Perl等※MATLAB／Simulink、Dymola、MapleSim、Amesim、Unreal Engine

【仕事内容（変更の範囲）】
無し

600〜900万円（給与形態：月給制）

■賞与・昇給
賞与：年2回（7月・12月）
昇給：年1回（4月）

■募集職種の年収例
・給与詳細は前職の処遇、スキル、経験等を考慮した上で決定いたします。 ・マネジメント経験のある方、優遇いたします。 ・賞与：年2回（6月・12月）

■給与・評価等備考
・給与：前職の処遇、スキル、経験等を考慮した上で決定いたします。