半導体SoCのFAE／車載業界／顧客サポート／リモートワーク可
- 土日祝日休み
- 年間休日120日以上
- 外国籍の方も活躍中
- 年収
- 400～650万円
- 働き方
- 一部リモート
- 最寄り駅
- 新横浜駅 (神奈川県)
- 職種
- 組込・制御エンジニア
仕事内容について
当社が取扱う半導体製品（SoC）のFAE業務を担当いただきます。
＜拡販サポート＞
・当社が取扱うSoCとそのソリューションに関連するサポートをお客様へ提供
・メーカセールス/FAEと連携した自動車OEM/Tier1とのコミュニケーションおよびプレゼン
・当社プロダクトおよびアカウントセールスチームに対する効率的な技術サポート
・Proof-of-conceptソリューション（デモ等）の設計開発
＜R＆Dサポート＞
・メーカと連携した車載および民生顧客との要求管理・仕様確認のサポート
・顧客とメーカR＆D拠点間の技術コミュニケーションサポート
（顧客要求とメーカ開発プロセスを理解しチーム間の調停）
・メーカと連携した顧客量産開発中のテストサポート
・メーカと連携した顧客との開発定例会リード
【仕事内容（変更の範囲）】
会社の定める業務
必須条件
・ARMを用いた組込み製品・システム開発に係るFAE業務 4年以上の経験
・英語でのコミュニケーションスキル（日常会話レベル）
・顧客とのコミュニケーション／コーディネーションスキル（顧客意図の深堀、社内への明確な情報伝達）
・マルチメディア/ペリフェラルに係る仕様やLinux/Android driver/system SWのコーディング経験
歓迎要件
・外資系半導体・電子部品メーカのFAE経験がある方
想定年収
400～650万円 （給与形態：月給）
■賞与・昇給
賞与：年2回（6月・12月）
昇給：年1回（4月）
■募集職種の年収例
給与につきましては経験、スキル等により決定いたします
■給与・評価等備考
・給与：スキルと経験により優遇いたします。
加賀FEI株式会社への
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募集要項
- 募集職・職位
-
- 組込・制御エンジニア
- 業界
-
- IT・通信
- インターネット/ソフトウェア/通信/スマートフォンアプリ
- メーカー
- 電気・電子・機械・半導体
- 雇用形態
-
正社員
- 予定勤務地
- ＜本社＞神奈川県横浜市港北区新横浜2-100-45 新横浜中央ビル
- 予定勤務地
(変更の範囲) - 会社の定める場所（テレワークを行う場所を含む）
- 就業時間
- 09:00～17:30
- 就業時間備考
- 実働：7時間30分
- 平均残業時間
- 10~30時間
- 年間休日
- 125日
- 服装
- スーツ必須
- リモート
ワーク -
一部リモート
全社の出社率は40～60％以下を目安とし、部署ごとに業務の必要性に応じて適宜出社とリモートワークを併用しています。
- 福利厚生
-
■制度
＜福利厚生その他補足事項＞
リモートワーク可（全従業員可）、時短制度（一部従業員可）、出産・育児支援制度（全従業員可）、研修支援制度（全従業員可）、京浜地域手当、ファミリーアシスト（家族手当）、職場行事援助金、月間・半期表彰制度 等■福利厚生備考
・顧客先常駐勤務の期間の住居費用は、一部会社負担となります（自己負担額１万円程度）
・顧客先常駐勤務の期間、帰省旅費支給あり（1～2回／月） - 試用期間
- 3ヶ月
- 休日休暇
-
■休日制度
週休2日制（土・日）、祝、有給休暇、積立休暇、慶弔休暇、リフレッシュ休暇、出産休暇、産休・育休、年末年始休暇、特別休日■休暇備考
・産休・育休：女性社員の産休・育休取得率は100％です。
最近では男性社員の育休取得も増えてきています。 - 手当
-
通勤費、家族手当、転勤手当、家賃補助
- 選考場所
-
1次面接：WEB、最終面接：対面
- 検査・試験
-
WEB適性検査
- 提出書類
-
履歴書、職務経歴書
- 選考方法備考
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書類選考、WEB適性検査、面接2回予定（一次面接：WEB、最終面接：対面）
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加賀FEI株式会社が募集している求人・転職・採用情報
-
加賀FEI株式会社
【品質管理・品質保証】顧客対応／英語使用／リモートワーク可／品質管理経験者歓迎
400 ~ 650 万円
新横浜駅 (神奈川県)
Windows
組込・制御エンジニア
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【生産技術】IoTソリューション開発／製造システム構築／リモートワーク可／充実の研修制度
550 ~ 750 万円
高崎駅 (群馬県)
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組込・制御エンジニア
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【生産技術】IoTソリューション／小型無線モジュール／自動化／ハード設計／リモートワーク可
450 ~ 700 万円
高崎駅 (群馬県)
Windows
組込・制御エンジニア
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加賀FEI株式会社について
- 設立年月日
- 1952年05月02日
- 代表者
- 代表取締役社長 荻原 淳二
- 資本金
- 487,768万円
- 事業内容
-
・電子デバイス製品の設計・開発および販売
-自動車、AV機器、通信機器、情報処理機器向けなどの民生用・産業用電子デバイス製品の販売
-アプリケーションボードの開発、設計、販売
-マイコンの民生用・産業用用途別組込みソフトの開発および販売
-IoT無線通信モジュールの開発および販売
-カスタムSoCなどの開発、設計受託および技術サポート