【ハード設計エンジニア】半導体製造装置の電気設計／制御システム開発／チーム開発／フレックス／在宅勤務あり
- 土日祝日休み
- 年間休日120日以上
- 外国籍の方も活躍中
- BtoB向け
- 年収
- 450～650万円
- 働き方
- 一部リモート
- 最寄り駅
- 上鳥羽口駅 (京都府)
- 職種
- 組込・制御エンジニア
仕事内容について
半導体製造装置のハード（電気）の電気配線の開発・設計業務を担当していただきます。
・機械(半導体製造装置)の制御システム開発／生産設計
・電気回路の開発／生産設計
・制御盤の設計
半導体製造装置の電気設計者として、メカ設計エンジニア、ソフト設計エンジニアと協力しながら、
装置に求められる機能や性能を実現するための、制御システムを検討・提案し、一つの装置を作り上げるお仕事です。
（参考 AUTOCAD ELECTORICALを用いて設計を行います。）
【仕事の特色】
■仕事の魅力
・開発の全工程を自社で行っており、「メカ」、「電気ハード」、「ソフトウェア」の各セクションから人選しチームを組んで進めます。
・設計オフィスと工場が同じ社屋にあり実際に装置を見ながら設計にフィードバックすることができ、またアイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけますので、ものづくりを身近に感じながらお仕事をしていただけます。
・成長著しい半導体市場において、5GやIoT、AIなどDX（デジタルトランスフォーメーション）の推進に設計エンジニアとして携わっていただける非常にやりがいのあるお仕事です。
・個別のユーザー様要求に対して、プラットフォームに含まれない機能をオプション設計いたしますので、チームで協力しながら案件対応設計を進めていただきます
即戦力としてマッチングにご不安があっても、興味のある業種かつ取り組み意欲があれば、是非ご応募ください。
■服装備考
・制服貸与（工場で作業する場合は制服です。）
【仕事内容（変更の範囲）】
当社業務全般
必須条件
・ハード（電気）設計エンジニアの実務経験3年以上
・コミュニケーション能力が高い方
・もの作りが好きな方
・物事に対して臨機応変に対応できる方
歓迎要件
・FA装置のメンテナンス等で、制御盤やPLCを扱ったことがある方
・国内／海外の安全規格設計経験（CE、SEMI）、電子回路設計経験
・システム装置（半導体製造装置、工作機械、自動機など）のハード（電気）設計経験
・ビジネス英語・中国語（初級レベル）
想定年収
450～650万円 （給与形態：月給）
■賞与・昇給
賞与：年2回（夏季・冬季）
昇給：年1回
■募集職種の年収例
・能力、ご経験等を考慮の上で、当社規定により決定します。
・残業手当：残業時間に応じて別途支給
※時間外勤務時間30時間程度含む
TOWA株式会社への
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募集要項
- 募集職・職位
-
- 組込・制御エンジニア
- 業界
-
- メーカー
- 電気・電子・機械・半導体
- 雇用形態
-
正社員
- 予定勤務地
- ＜京都本社＞京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地 ※出張あり
- 予定勤務地
(変更の範囲) - 当社が定める国内外の全拠点
- 就業時間
- 08:30～17:30
- 就業時間備考
-
・実働：8時間
・標準勤務時間：8:30～17:30
・フレックスタイム制度あり
・平均残業時間：28時間 - 平均残業時間
- 10~30時間
- 年間休日
- 123日
- 服装
- ビジネスカジュアル
- リモート
ワーク -
一部リモート
在宅勤務制度あり
- 福利厚生
-
■制度
＜福利厚生(制度)＞
退職金制度、共栄会、慶弔見舞金、制服貸与、社員食堂、喫茶コーナー、社員持株会、総合福祉団体定期保険、団体長期障害所得補償保険（GLTD）、福利厚生倶楽部（リロクラブ）法人会員、独身寮、ノー残業デー、クラブ活動、ヘルスケアルーム■福利厚生備考
・退職金：確定給付企業年金、選択制企業型確定拠出年金,株式給付制度
・社員食堂：295円／食
・クラブ活動：グラウンド・テニスコート・フットサルコート有 - 試用期間
- 3ヶ月
- 休日休暇
-
■休日制度
完全週休2日制（基本土日祝、当社カレンダーに準ずる）、長期休暇、年次有給休暇、結婚休暇、配偶者出産休暇、忌引休暇、永年勤続表彰特別有給休暇■休暇備考
・年間休日：123日（＋一斉年次有給休暇取得日2日）
・長期休暇：GW・夏期・盆・年末年始休暇 - 手当
-
通勤手当、残業手当
・通勤手当：会社規程に基づき支給
・残業手当：残業時間に応じて別途支給 - 選考場所
-
オンライン
- 検査・試験
-
実施される可能性がございます
- 提出書類
-
履歴書、職務経歴書
- 選考方法備考
-
・面接回数：2回
L1次面接通過後 会社（工場）見学
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TOWA株式会社について
- 設立年月日
- 1979年04月17日
- 代表者
- 代表取締役社長 岡田 博和
- 資本金
- 893,263万円
- 従業員情報
- 623名
- 事業内容
- 半導体製造用精密金型および半導体モールディング装置・半導体シンギュレーション装置の開発・設計・製造・販売・アフターサービス等