【金型設計エンジニア】半導体金型設計／世界トップクラス技術／裁量大／在宅勤務あり／出張あり
- 土日祝日休み
- 年間休日120日以上
- 外国籍の方も活躍中
- BtoB向け
- 年収
- 430～600万円
- 働き方
- 一部リモート
- 最寄り駅
- 弥生が丘駅 (佐賀県)
- 職種
- 組込・制御エンジニア
仕事内容について
・半導体製造用の超精密金型の設計
・開発設計、構想検討
【仕事の特色】
■仕事の魅力
世界トップクラスの半導体封止技術を実現する金型の設計を担っていただきます。
常に進化し続ける半導体業界において、お客様に必要とされる金型の設計は都度オーダーメードやアレンジも必要とされ、設計者としてやりがいのある仕事です。納期やコストなど制約もある中で、自ら考えたアイデアが形になったときには達成感があります。
少人数のチームで設計を進めていくため、アイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけます。ご自身が設計した金型が自社の工場で直接稼働することを確認できる環境は大きな魅力です。
■求める役割
・お客様との設計仕様打合せ（国内、海外）
・前設計（検討、組図作成）または後設計（加工図面、データ作成、設計補助）業務
・成形評価またはチェックモールド
■服装備考
・制服貸与（工場で作業する場合は制服です。）
【仕事内容（変更の範囲）】
当社業務全般
必須条件
・メカ設計経験（２年以上）
・普通自動車運転免許（AT限定可）
・ビジネス英語（初級レベル：客先購入仕様書の内容確認、メールでのやり取り）
歓迎要件
・3DCADを用いた設計経験
・半導体製造後工程の業務経験
・ビジネス英語（初級以上）
・ビジネス中国語（初級以上）
想定年収
430～600万円 （給与形態：月給）
■賞与・昇給
賞与：年2回（夏季・冬季）
昇給：年1回
■募集職種の年収例
・能力、ご経験等を考慮の上で、当社規定により決定します。
・残業手当：残業時間に応じて別途支給
※時間外勤務時間30時間程度含む
TOWA株式会社への
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募集要項
- 募集職・職位
-
- 組込・制御エンジニア
- 業界
-
- メーカー
- 電気・電子・機械・半導体
- 雇用形態
-
正社員
- 予定勤務地
- ＜九州事業所＞佐賀県鳥栖市弥生が丘七丁目27番地 ※出張あり
- 予定勤務地
(変更の範囲) - 当社が定める国内外の全拠点
- 就業時間
- 08:30～17:30
- 就業時間備考
-
・実働：8時間
・標準勤務時間：8:30～17:30
・フレックスタイム制度あり
・平均残業時間：28時間 - 平均残業時間
- 10~30時間
- 年間休日
- 123日
- 服装
- ビジネスカジュアル
- リモート
ワーク -
一部リモート
在宅勤務制度あり
- 福利厚生
-
■制度
＜福利厚生(制度)＞
退職金制度、共栄会、慶弔見舞金、制服貸与、社員食堂、喫茶コーナー、社員持株会、総合福祉団体定期保険、団体長期障害所得補償保険（GLTD）、福利厚生倶楽部（リロクラブ）法人会員、独身寮、ノー残業デー、クラブ活動、ヘルスケアルーム■福利厚生備考
・退職金：確定給付企業年金、選択制企業型確定拠出年金,株式給付制度
・社員食堂：295円／食
・クラブ活動：グラウンド・テニスコート・フットサルコート有 - 試用期間
- 3ヶ月
- 休日休暇
-
■休日制度
完全週休2日制（基本土日祝、当社カレンダーに準ずる）、長期休暇、年次有給休暇、結婚休暇、配偶者出産休暇、忌引休暇、永年勤続表彰特別有給休暇■休暇備考
・年間休日：123日（＋一斉年次有給休暇取得日2日）
・長期休暇：GW・夏期・盆・年末年始休暇 - 手当
-
通勤手当、残業手当
・通勤手当：会社規程に基づき支給
・残業手当：残業時間に応じて別途支給 - 選考場所
-
オンライン
- 検査・試験
-
実施される可能性がございます
- 提出書類
-
履歴書、職務経歴書
- 選考方法備考
-
・面接回数：2回
L1次面接通過後 会社（工場）見学
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TOWA株式会社が募集している求人・転職・採用情報
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C++/ C#/ VB.NET/ VC/ VBA/ .NET
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【金型設計エンジニア】半導体金型設計／世界トップクラス技術／裁量大／在宅勤務あり／京都
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【画像制御設計エンジニア】画像制御設計／半導体製造装置／自社開発／フレックス／在宅勤務あり／充実の福利厚生
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C言語/ SQL/ C#/ Windows/ Linux
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【ソフト設計エンジニア】半導体製造装置制御ソフト開発／上流工程／自社開発／フレックス／在宅勤務あり／充実福利厚生
480 ~ 700 万円
上鳥羽口駅 (京都府)
Windows
組込・制御エンジニア
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TOWA株式会社について
- 設立年月日
- 1979年04月17日
- 代表者
- 代表取締役社長 岡田 博和
- 資本金
- 893,263万円
- 従業員情報
- 623名
- 事業内容
- 半導体製造用精密金型および半導体モールディング装置・半導体シンギュレーション装置の開発・設計・製造・販売・アフターサービス等