【組込・制御エンジニア】半導体製造装置／リーダー候補／洗浄・エッチング・成膜など最先端機器に携わる業務

半導体製造装置のメンテナンス職を募集します。 半導体製造に関わる洗浄、エッチング、成膜など最先端機器に携わる業務になります。

業務習得後は若手メンバーの教育やマネジメントにも携わっていただきます。 リーダーポジションへのキャリアアップも想定しています。

《詳細》 ・半導体製造装置の新規立ち上げ ・既存装置の保守・メンテナンス ・緊急対応/修理対応

【仕事の特色】 ■マイカー通勤：不可

【スキルアップ支援】 ■研修制度（技術研修、現場研修など） ■各種表彰制度 ■通信教育補助制度（講座終了証を得れば60%～100％を会社が費用負担） ■資格取得奨励金制度（最高10万円／件） ◎給与以外の面でも研修費用など社員の成長に対する投資は惜しみません！

【現場研修】 現場への配属後はまず顧客の事業内容や主力製品などの基礎知識を学ぶところからスタート。 その後は実際の業務を通して必要な知識やスキルを教えながら、徐々に業務の幅を広げていくのでご安心ください。 さらに年に4回ほど先輩社員との面談も実施するなど、充実のフォロー体制を整えています。

【プライベート支援】 ■寮・社宅制度【独身者】 ・28歳まで：自己負担2万円／月 ・29～31歳：35歳年度末まで3万円5000円／月の手当補助（年数毎に減額） ・32歳～：入社より3年間 家賃の50～20%補助（年数毎に減額） 【同居家族ありの方】 ・単身赴任：自己負担1万2000円／月 ・家族帯同社宅：家賃＋共益費の50％補助（適用年数規定あり） ■転居時の引越費用負担 ■提携保養所

【仕事内容（変更の範囲）】
会社が指示する業務

450〜600万円（給与形態：月給制）

■賞与・昇給
賞与：年2回
昇給：有り