【組込・制御エンジニア】オープンポジション／自動車や半導体製造装置などのソフトウェア設計業務／リモート可能／バックエンド

■お任せする業務例

・IoT/DX製品関連の組込ソフトウェア開発

・Webアプリケーション開発

○参画するプロジェクト例

＜開発エンジニア＞

・大規模ECサイトの機能アップ開発（Python/アジャイル開発）

・工場向け工程管理システムの新規開発（Java/WF開発）

・ハウスメーカー向けHRパーケッジの改修開発（C#/.net/DevOps）

・クラウド型CRMシステムの新規開発（Scala/アジャイル開発）

・SCMシステムのバージョンアップ開発（Java/WF開発）

＜インフラエンジニア＞

・社内インフラ環境の運用保守(Linux、Catalyst)

・自社IDCのリソース管理(Windows、Linux、AIX)

・通信キャリア向けネットワーク機器の保守・構築(Cisco、Catalyst、NetScreen)

・商用ECサイトのクラウドシステムの保守・要件定義(FreeBSD、AWS)

・社内インフラ環境の設計構築（Linux、Catalyst）など

など多数

■プロジェクトの体制

・規模によりプロジェクトの人数は異なりますが、2～10名程度でチームを組んでいます ・チームはリーダーとメンバーの構成で、入社直後はメンバーとして参画します

・プロジェクトは短くて1年、長いと2～3年参画しますが、キャリアローテーションの制度もあるため、随時相談可能です

・開発手法はプロジェクトにより異なりますが、ウォーターフォール開発やアジャイル開発、またはどちらも混ぜた手法などを用いています

■業務の進め方

・タスクやスケジュール確認は現在は口頭がメインですが、開発ドキュメントやプロジェクト管理のツールを整備途中です

・人間関係や就業環境においても開発に集中して働いていただけるよう、担当営業が電話やメールを用いて月に1～3回直接コミュニケーションをとりながらフォローしていきます

■入社後の流れ

・プロジェクト参画後、チームの先輩からOJT形式で業務を教えてもらい、覚えていきます

【仕事の特色】 【社員の前職事例】 ・サービス業⇒半導体製造装置部品設計 ・機械部品加工⇒自動車部品の３Dモデリング業務 ・電子部品の良品不良品の判定検査⇒センサーデバイスの評価解析業務 ・半導体設備メンテナンス⇒半導体製造装置のプロセス開発業務

【入社後は技術者育成プログラムに参画】 職種毎の基礎力向上を目的とした技術者育成プログラムで技術者としての基礎力を身に着ける事ができます。

【その他】 ■資格手当、家族手当のほか、年2回の賞与など充実の福利厚生 ■U・Iターン歓迎！その際、引越代は全額負担いたします。（社内規定あり） ■EV電池や全固体電池など、これから普及が進むコア技術にチャレンジできます。

【この仕事の面白み、魅力】

・最先端の技術領域で、さらにユーザー視点に立った組込ソフトウェア開発に携わることができます

・メーカーの情報システム部で就業するため、ユーザーの声を直接聞くことができます

・2030年のカーボンニュートラルに向けて、全個体電池開発に関わる引き合いが非常に多い中でのプロジェクト参画もあり、これから役立つスキルが身につけられる環境です

・メンバーとして経験値を積めば、半年ほどでリーダーを目指せるポジションです

・既にハードウェアや組込ソフト分野では実績があるため、お客様と向き合ったシステム開発を目指し、受託開発体制を構築する構想があります

【仕事内容（変更の範囲）】
会社が定める全技術職務、職種、業務

350〜800万円（給与形態：月給制）

■賞与・昇給
賞与：年2回（7月・12月）
昇給：年1回（7月）

■募集職種の年収例
【年収例】 ・450万円（月給+諸手当+賞与2回）／入社5年 28歳 ・600万円（月給+諸手当+賞与2回）／入社10年 33歳 ・800万円（月給+諸手当+賞与2回）／入社15年 47歳