【CAD設計】半導体製造を支える／樹脂製品・装置・治具／年休125日／教育体制◎

■業務内容：
半導体プロセスに用いられる樹脂製品開発、及び装置、治具設計をお任せします。将来的に設備の設計ができるエンジニアを育成します。

・2D/3DのCADによる製品設計および製図
・プラスチックが型にきれいに流れるか、強度は十分かをシミュレーション（CAE解析）
・試作品を使って、金型・製品・工程が問題ないか評価
・設計要件を満たしているか、成形品の機能評価
・仕様書など技術書の作成および整備

※扱うもの
樹脂製品、自社工場内で使用する手動治具、治具、装置類の部品図設計など

【仕事の特色】
■当社について：
当社は半導体製造に欠かせない高品質な製品を提供しています。
半導体はスマートフォンや自動車、AIなど現代社会の基盤となっており、技術革新を支えています。

■使用ソフト：
２D Creo Elements (旧ME10)
３D Creo Elements Direct Modeling

■扱う製品：
◇半導体関連の装置や治具：
半導体部品を保管・搬送する専用容器を製造し、国内シェア約4割を誇ります。
◇自社工場で使う装置：
真空技術を使った洗浄装置を開発し、特許を取得して市場に展開しています。

■働き方：
出張頻度：月２回から３回程度
出張エリア：当社米沢成形工場含み日本各地、海外（韓国、台湾、シンガポール他）※海外出張：年1～2回

■入社後：
入社後は、まずCADの基本操作から学んでいただきます。CADは短期間で習得できるため、未経験でも1週間ほどで部品図作成から安心して業務を始められます。
その後2年間はOJTを中心に、半導体・機械設計・樹脂・品質工学などの基礎知識を幅広く習得します。営業実習や工場実習も行い、実務理解を深められる環境です。その後設備関連の設計～調整業務や、樹脂製品の開発プロジェクトなど、ステップアップしていきます。

■魅力：
自身の考えた製品が具現化され、お客様に喜んで使用して頂けることが魅力の一つです。

【仕事内容（変更の範囲）】
会社の定める業務