伯東株式会社

【半導体製造装置等サービス技術者】英文マニュアル読解必須/研修制度あり/OJTあり

  • 土日祝日休み
  • 年間休日120日以上
  • 服装自由
  • BtoB向け
年収
520~800万円
働き方
一部リモート
職種
組込・制御エンジニア

仕事内容について

■職務概要
半導体製造装置等の技術サービス業務(設置、点検、修理など)

■詳細
当部門では、欧米の優れた技術を持つメーカーの半導体製造装置等を輸入し、また自社で企画設計した装置を国内で委託製造し、国内外の半導体・電子部品メーカーや、官民の研究機関など向けに販売、技術サービスを提供しています。
サービス技術者には、工場での出荷前検査立ち合い、客先での設置、点検、修理を中心とした作業をお願いします。
今回は、既存商品での受注増による繁忙が続いており、さらに取扱メーカーが増加するため、短期で戦力となる半導体製造装置等の保守・技術サービス等経験者を募集します。

【仕事の特色】
■仕事の特徴
〇担当製品
半導体製造装置、電子部品向けの製造装置(成膜装置、微細加工装置)を担当して頂く予定です。
〇英語能力
海外メーカー製装置を担当いただくため、入社時点では英文マニュアルの読解ができることが必須となります。メーカーとの連絡は主に英文メールで行います。海外メーカー技術者との同行作業では簡単な会話能力も必要です。入社後レベルアップを目指す方には、支援・褒賞制度があります。
〇勤務環境
客先、協力会社、供給メーカー訪問などで、外出、出張が多い仕事ですが、長期の出張では週末になるべく帰宅できるよう配慮致します。休日出勤した場合は、代休取得が可能です。また有給休暇を取得しやすい環境です。
訪問作業以外の日は、一部在宅勤務も可能。最近は社内外を問わず、WEB会議システムの利用も多くなっています。
将来、国内で転勤をお願いする場合があります。(転勤者借上社宅制度、単身赴任制度等有)

■服装:9月末まではクールビズのためオフィスカジュアルで皆さん過ごしております。

【仕事内容(変更の範囲)】
会社の定める業務

必須条件

以下を全て満たすこと
①学歴:理工系学部卒以上、工業高等専門学校卒、工業高校卒等。学科、専攻は不問。
②普通自動車運転免許保有、AT可、ペーパードライバー不可。
③英文マニュアルの読解ができる方。
④半導体製造装置の技術サービス、組立検査、設計開発、設備保全技術等の実務経験合計5年以上。一般組立工具の取り扱いに習熟していること。










































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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想定年収

520~800万円 (給与形態:月給)

■募集職種の年収例

■前職の給与や、経験・スキルに応じて決定されます。

モデル年収例
例:30歳700万 40歳940万 
※ご経験や業績により前後いたします。

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募集要項

募集職・職位
  • 組込・制御エンジニア
業界
  • メーカー
  • 電気・電子・機械・半導体
雇用形態

正社員

予定勤務地
東京都新宿区新宿1丁目1-13
予定勤務地
(変更の範囲)
全国の会社の定める事業所 ※総合職採用のため将来的な転勤の可能性は御座います。
就業時間
09:00~17:30 
平均残業時間
10~30時間
年間休日
125日
服装
私服
リモート
ワーク

一部リモート

福利厚生

■保険制度
健康保険 / 厚生年金 / 雇用保険 / 労災保険 / 通勤手当

■制度
ベネフィットステーション、退職金制度、奨学金返還支援制度、従業員持株会、確定拠出年金、部活動、特別表彰、OJT、階層別研修、職種別研修、語学研修制度

試用期間
3ヶ月
休日休暇

■休日制度
土日祝、育児休暇、介護休暇、短時間勤務制度

手当

交通費

選考場所

1次面接オンライン、最終面接本社対面実施

検査・試験

実施される可能性がございます

提出書類

履歴書、職務経歴書

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伯東株式会社が募集している求人・転職・採用情報

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伯東株式会社について

設立年月日
1953年11月07日
代表者
代表取締役社長 宮下 環
資本金
810,025万円
事業内容
1.次の物品の購入、販売
■輸入
半導体製造装置/プリント基板・テスト機器/電子部品
/光学部品/機構部品/理化学機器/分析機器/計測機器/真空機器及びその応用装置/工業薬品
■輸出
電子部品/機構部品/計測機器/真空機器及びその応用装置/プリント基板製造装置/工業薬品
■国内
プリント基板アッセンブリ・テスト機器及び関連製造装置/材料/電子部品/無塵・静電気対策用品

2.次の物品の加工及び製造・販売
機構部品/プリント基板製造装置/工業薬品

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