【】株式会社デンソーの求人/転職/採用情報(ITエンジニア) #400167

株式会社デンソー

【研究開発】車載半導体HW研究／CAE解析／最先端SoC開発／トヨタグループ

  • 年間休日120日以上
  • BtoC向け
  • BtoB向け
年収
550～1,430万円
働き方
一部リモート
言語
C言語 Python

仕事内容について

業務内容<p>日本半導体の車載分野での競争力強化を目指して、業界を跨いだ複数企業で連携して半導体の研究を行っております。　</p><p>具体的には、民生の最先端技術であるチップレット技術の車載適用時の課題抽出、対策検討を行う中で、2.5Dパッケージの高信頼性、高通信品質確保のための構造を行っています。</p><p>下記、業務内容に従事していただく予定です。</p><p><br></p><p>①&nbsp;半導体パッケージのCAE解析及び評価を行います。</p><p>半導体パッケージのラフデザインと、車載用途における熱・応力・疲労・寿命予測等のシミュレーション業務。実機との比較検証と新規技術構築。</p><p>②&nbsp;同様に、高速通信での&nbsp;Signal&nbsp;Integrity&nbsp;や&nbsp;Power&nbsp;Integrity&nbsp;のシミュレーション業務。実機検証と、シミュレーションの精度改善等。</p><p>いずれも、データベース作成やセオリー・ルールの構築など、将来の為の研究・開発となります</p>

【仕事の特色】
■こんな仲間を探しています
当職場は、トヨタ自動車とデンソーから研究開発を請け負う（株）ミライズテクノロジーズ内の一部門であり、トヨタグループが将来必要とするSoCの研究開発をしています。
次世代SoCの企画・開発やチップレット、NPU、自己位置推定など将来のSoCに必要な先端技術を創り上げることができるプロ技術集団となることを目指して、日々研鑽しています。
その一員として活躍して頂ける、やる気に満ちた技術者のご応募をお待ちしております。

■業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力
・国際・国内連携で研究を行っており、国内外の研究機関との連携を通して、自社だけに留まらないマクロな視点での進め方・考え方を身に付けられます。
・日本の自動車産業ばかりでなく、日本の半導体産業や素材産業や研究機関の強化に貢献します。
・物性や通信を研究していく中で、物理世界でできなかったことをデジタルツインとして新しい手法も構築しながら、進めていくことを強みとしていきたいです。

■職場情報 ①組織ミッションと今後の方向性
当社職場はキャリア採用者が7割を超える多様性に富んだ職場となります。トヨタグループの自動運転、次世代モビリティのニーズ、課題にこたえる車載SoCの実現のため、半導体のハードウェア、組み込み実装ソフトウェア、自動運転のアルゴやシステムなど、様々な分野で尖った技術を持つ個性豊かなメンバーが集まっています。技術に真摯に、オープンに意見を出し合える文化を持つ、やんちゃなプロフェッショナル集団です。
■職場情報 ②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率
◎キャリア入社比率：約70％
自動車業界出身者よりも家電メーカー等出身の半導体専門家の方が多い職場です。自動車業界出身者と、半導体専門家がそれぞれの強みを活かして活躍しています。
◎在宅勤務：20-30%程度
■職場情報 ③キャリア入社者の声/活躍事例
★49歳 中途入社（前職：家電メーカー）
・単純に研究職として仕事をするだけではなく、様々なベンダ、グループ会社の様々なグループとやり取りをしながら新しいものを作っていくというのは非常にエキサイティングです。他の技術者との交流は、時には熱くなってしまうこともありますが、新たな気づきを得ることができ、また同時に自分に足りないもの、成長の必要性を認識させてくれます。
・周囲を巻き込んで新しいことができる土壌と機会をもった環境だと思います。社員のスキルアップのための教育にも熱心です。「車」に関して自分の分野外でも一から勉強することができます。強い意思と明確なビジョンがあれば、やりたいことができる会社だと思っています。

★43歳 中途入社（前職：半導体メーカー）
研究開発部門で個性的なメンバーと和気藹々と働いています。新技術に挑戦し、チーム全員で成長を実感できる職場です。自由な意見交換とサポートが充実した研究開発の現場です。任意で勉強会を毎週開催し最新技術のキャッチアップをしています。私も転職で入社しました。最新技術を学びながら楽しく仕事をしています。ぜひ一緒に働きましょう！

【仕事内容（変更の範囲）】
当社HPに記載の事業領域

必須条件

- 有線高速通信のSignal Integrity、Power Integrity の検証・解析を3年以上業務経験を有すること
もしくは
- 製造物や構造物の構造解析経験を3年以上業務経験を有すること。
- Cadence, Ansys, Keysight, Siemens等のいずれかのツールを使用してのCAE 解析経験のある方

歓迎要件

ツールの評価、保守、EDAベンダとのやりとり等の経験のある方。
各種設計、解析業務の自動化検討経験のある方。
Python, C, tcl, 等によるスクリプト作成に精通されている方。

想定年収

550～1,430万円 （給与形態：月給）

■賞与・昇給
賞与：年2回
昇給：年1回

■募集職種の年収例

※給与は経験・能力を考慮の上決定します。

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募集要項

業界
  • メーカー
  • 電気・電子・機械・半導体
雇用形態

正社員

予定勤務地
＜ミライズ 品川ラボ＞東京都港区
予定勤務地
(変更の範囲)
当社HPに記載の国内・海外各拠点
就業時間
08:40～17:40 
平均残業時間
10~30時間
年間休日
121日
服装
ビジネスカジュアル
リモート
ワーク

一部リモート

副業

可

福利厚生

■保険制度
健康保険 / 厚生年金 / 雇用保険 / 労災保険 / 通勤手当 / 家族手当 / 残業手当 / 年末年始 / 夏季休暇

■制度
・デンソーカフェテリアプラン制度：毎年付与されるポイントを様々な福利厚生メニューに使用できる制度です。
・個別制度：財形貯蓄、株式インセンティブ制度、団体保険、退職金・年金制度など
・施設／保養所：研修センター、各種文化・体育施設、託児施設（愛知・三重）、食堂（本社、各製作所）など

試用期間
3ヶ月
休日休暇

■休日制度
週休2日制（土曜日・日曜日）、GW・夏季・年末年始（各10日程）、やすらぎ休暇、リフレッシュ休暇、子の看護休暇、介護休暇、ボランティア休暇など

手当

家族手当、時間外勤務手当、通勤手当など

選考場所

原則WEB

検査・試験

実施される可能性がございます

提出書類

履歴書、職務経歴書

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株式会社デンソーについて

設立年月日
1949年12月16日
代表者
代表取締役社長 COO　林 新之助
資本金
18,750,000万円
企業HP
https://www.denso.com/jp/ja/
従業員情報
44,758名
事業内容
＜車載事業＞
エレクトリフィケーションシステム
・ハイブリッド車、電気自動車の駆動・電源システムと関連製品、オルタネーター、スターターなどの電源供給・始動システム製品などの開発・製造
・電動パワーステアリング、制御ブレーキシステム用モーター、ECUの開発・製造
・ワイパーシステム、パワーウィンドウモーター、エンジン制御用モーター、ブロワーファンなど、小型モーターシステム製品の開発・製造

パワートレインシステム
・燃焼から吸気・排気系までの一貫したガソリン・ディーゼルエンジンマネジメントシステムの開発・製造
・VCT*・排気センサー・プラグなどのエンジン関連製品などの開発・製造
・ハイブリッド車で培った電駆動・熱マネジメント、および燃料電池の状態制御により、燃料電池の高効率発電を支える製品・システムの企画・開発

VCT：Variable Cam Timing
サーマルシステム
・熱マネジメントシステムと快適空間を構成する、自動車・バス用エアコンシステムの開発、製造
・ラジエーター、コンデンサーなどの冷却用製品の開発・製造

モビリティエレクトロニクス
・モビリティ全体の電子システム、サービス、プラットフォームの開発・提供
・HMI1コントロールユニット、メーター、HUD2、センターインフォメーションディスプレイなどのコックピット製品の開発・製造
・TCU3、ETC4車載器、路車間・車車間通信機などのコネクティッド製品とサービスの開発・製造
・画像センサー、ミリ波レーダー、ソナーセンサー、自動運転ECU5、エアバッグ用センサー & ECU、DSM6などのAD7 & ADAS8 製品の開発・製造
・パワートレイン制御ECU、ボデー制御ECUなどのエレクトロニクス製品の開発・製造
・ペダル踏み間違い加速抑制装置など、後付け製品の企画・開発

*1. HMI：Human Machine Interface
*2. HUD：Head-Up Display
*3. TCU：Telematics Control Unit
*4. ETC：Electronic Toll Collection System
*5. ECU：Electronic Control Unit
*6. DSM：Driver Status Monitor
*7. AD：Autonomous Driving
*8. ADAS：Advanced Driver Assistance System

先進デバイス
・油圧制御バルブ等の駆動系製品、ELCM1等のエバポ製品、MCV2等のエネルギーマネジメント製品の開発・製造
・車載用パワー半導体、IC などのマイクロエレクトロニクスデバイスの開発・製造
・車載用/非車載用センシングシステムの開発・製造

*1. ELCM：Evaporative Leak Check Module
*2. MCV：Multi-flow Control Valve

＜非車載事業＞
インダストリアルソリューション
・自動化設備・モジュール、産業用ロボットに代表される産業向け機器の開発・製造
・ハンディターミナル、QR、RFID*、決済、認識ソリューションなどの社会向け機器の開発・製造およびサービスの提供（入退室管理システム、食堂自動精算システム、顔認証システム ほか）

RFID：Radio Frequency IDentification　電波を用いて、複数のタグを非接触でまとめてスキャンするシステム
フードバリューチェーン
・施設園芸ターンキーソリューション*（ハウス資材・機器・栽培コンサルティング・クラウドサービス）の製造・販売・アフターサービス
・車載用冷凍機、小型モバイル冷凍機の製造・販売・アフターサービス

農業に携わるすべての人が安定的に農作物を生産できるよう、最適に組み合わされた製品・サービス群

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