株式会社デンソー
【半導体】AD/ADAS向け次世代SoC開発／先進安全なモビリティ創出
- 年間休日120日以上
- BtoC向け
- BtoB向け
- 年収
- 550～1,430万円
- 働き方
- 一部リモート
- 職種
- 組込・制御エンジニア
仕事内容について
業務内容
以下のいずれかに従事
・車載向け大規模SoCハードウェア開発
-各種サブシステム開発（プロセッサ、バス・メモリ、システム制御）
-自社IPサブシステム開発（プロセッサ型IP、アクセラレータ機構）
-IST(In System Test)開発
・先端プロセス対応バックエンド開発
-APR（IPサブシステムレベル開発およびPPAC分析、改善）
-、低消費電力実装技術の開発
・大規模SoC検証マネジメント
-pre/postシリコン検証戦略および計画立案、検証マネジメント
-ダッシュボード（進捗可視化技術）、品質マネジメント
-検証環境開発（シミュレーション、エミュレーション、FPGA）
・開発プロセス・マネジメント
-機能安全設計・検証
-開発プロセスにおける開発・品質レビュー対応
-SoC/IP設計開発環境の構築と運営（リファレンスデザインフロー、AI活用）
-開発ドキュメント管理、契約・ライセンス管理
【仕事の特色】
■こんな仲間を探しています
AD(自動運転)・ADAS(運転支援)の安心安全をより高めるために必要不可欠な、自社の次世代SoC開発および、搭載する自社IP開発を一緒に進めて頂ける仲間を募集しています。
■業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力
・先進安全や自動運転技術を最先端の半導体に実装するという貴重な経験が積める
・ソフトとハード両面の技術を習得できる
・国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます
・社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます
職場情報 ①組織ミッションと今後の方向性
自動運転のユースケースで低コストかつ高性能にバランスするシステムアーキテクチャを実現するSoC開発を推進しています。
その中で私たちの部署はSoC開発だけでなく、使いやすさと電力性能の高い半導体IPを自ら開発しています。
目先の開発だけにとらわれず、10年、20年先を見据えた要素技術の開発と組織づくりにも取り組んでます。現在25名の室員の多くは半導体業界から集まったエキスパートで、互いを尊重しメンバー全員が楽しく成長できる職場であることを意識し、社内外が憧れる開発現場を目指しています。また、現在は30代40代が中心ですが20代の次世代の技術者育成にも積極的に取り組んでいきます。
職場情報 ②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率
◎キャリア入社比率：約100％
総合家電メーカーや半導体業界からの入社者が多く在籍しています。幅広い設計工程に精通した専門家がいるため、互いに学び合い、また入社後に自動車業界の知見を多く取り入れることでそれぞれが成長し活躍しています。
ワークライフバランスを重視しテレワークと出社を組み合わせた柔軟な働き方を、また先端技術を活用した高い設計効率の実現にもこだわっています。互いを尊重しメンバー全員が楽しく成長できる職場であることを意識しています。
◎在宅勤務：週2、３回程度（状況に合わせて調整しています）
職場情報 ③キャリア入社者の声/活躍事例
★40歳（社会人経験16年目）中途入社（前職：電気機器メーカー）
自動車業界の大変革に向けて、キーテクノロジーとなる半導体やAI開発への積極的に投資を行っており、私も新規事業として半導体開発に携わっています。
世界を相手とする競争の激しい先端分野であるため、難しい技術課題や未知の問題を解決していく大変さがありますが、周りの優秀な仲間に刺激をもらいつつ、自身の力を試すチャンスもたくさんあるので、やりがいを感じながら成長することができています。
★31歳（社会人経験6年目）中途入社（前職：半導体メモリメーカー）
自由な雰囲気の中で、入社して1年未満ながらも多くの裁量が与えられ、価値があると自ら信じられる製品開発に従事できています。
また、CPU設計というごく狭い領域の業務に惹かれて入社したものの、会社の事業の幅は想像以上に広かったため、長期的には様々な経験を積め良い仕事を続けていける環境だと感じています。
【仕事内容（変更の範囲）】
当社HPに記載の事業領域
必須条件
マイコン/SoCのアーキテクチャ開発または論理設計の実務経験を有し、かつ以下いずれかの業務に3年以上の経験をお持ちの方
・SoC開発企画におけるアーキテクチャ開発または詳細要件定義
・SoC開発の全体とりまとめ、またはチームリーダー
・SoC開発プロセスに基づいたドキュメント作成
・SoCまたはIPのRTL設計・検証
・高位合成、論理合成、DFT設計、PPA改善、PnR
・IPサブシステム設計・検証
・SoC/IP開発環境の構築
歓迎要件
・海外ベンダと業務が進められるレベルの英語力
・機能安全開発(ISO26262)実務経験
・エミュレータ・プロトタイピング
・国内/海外SoCベンダーとの共同開発経験
・設計委託の取り纏め経験
想定年収
550～1,430万円 （給与形態：月給）
■賞与・昇給
賞与：年2回
昇給：年1回
■募集職種の年収例
※給与は経験・能力を考慮の上決定します。
無料
直接質問しづらいこともお任せください！
※企業に問い合わせ内容が伝わることはありません。
知りたい内容をお選びください（複数選択可）
募集要項
- 募集職・職位
-
- 組込・制御エンジニア
- 業界
-
- メーカー
- 電気・電子・機械・半導体
- 雇用形態
-
正社員
- 予定勤務地
- ＜東京支社＞東京都港区新橋４丁目３−１ 新虎安田ビル）
- 予定勤務地
(変更の範囲) - 当社HPに記載の国内・海外各拠点
- 就業時間
- 08:40～17:40
- 平均残業時間
- 10~30時間
- 年間休日
- 121日
- 服装
- ビジネスカジュアル
- リモート
ワーク -
一部リモート
- 副業
-
可
- 福利厚生
-
■保険制度
健康保険 / 厚生年金 / 雇用保険 / 労災保険 / 通勤手当 / 家族手当 / 残業手当 / 年末年始 / 夏季休暇■制度
・デンソーカフェテリアプラン制度：毎年付与されるポイントを様々な福利厚生メニューに使用できる制度です。
・個別制度：財形貯蓄、株式インセンティブ制度、団体保険、退職金・年金制度など
・施設／保養所：研修センター、各種文化・体育施設、託児施設（愛知・三重）、食堂（本社、各製作所）など - 試用期間
- 3ヶ月
- 休日休暇
-
■休日制度
週休2日制（土曜日・日曜日）、GW・夏季・年末年始（各10日程）、やすらぎ休暇、リフレッシュ休暇、子の看護休暇、介護休暇、ボランティア休暇など - 手当
-
家族手当、時間外勤務手当、通勤手当など
- 選考場所
-
原則WEB
- 検査・試験
-
実施される可能性がございます
- 提出書類
-
履歴書、職務経歴書
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株式会社デンソーが募集している求人・転職・採用情報
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株式会社デンソー
【技術開発】法規渉外・認証取得／各国法規調査・規制当局働きかけ／技術開発目標
800 ~ 1,100 万円
Windows
組込・制御エンジニア
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株式会社デンソー
【研究開発】自動運転向け周辺監視センサの研究開発／企画・仕様検討／デンソーグループ
550 ~ 1,430 万円
Windows
組込・制御エンジニア
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株式会社デンソー
【開発エンジニア】電動パワトレインシステム開発／最先端モビリティ社会の実現／最上流から参画
550 ~ 1,430 万円
Windows
組込・制御エンジニア
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株式会社デンソー
【開発エンジニア】電動パワトレインシステム制御開発／高機能化・高性能化／異業種歓迎
550 ~ 1,430 万円
C言語/ MATLAB
組込・制御エンジニア
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株式会社デンソー
【PM】電動パワトレインシステム開発／モータ制御／高機能化を推進
650 ~ 1,430 万円
Windows
組込・制御エンジニア
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株式会社デンソー
【PM】電動パワトレインシステムの技術企画／ビジネス拡販／開発プロジェクトを牽引
550 ~ 1,430 万円
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組込・制御エンジニア
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株式会社デンソー
【開発プロセススペシャリスト】電動パワトレインシステム／A-SPICE／ISO26262
550 ~ 1,430 万円
Windows
組込・制御エンジニア
-
株式会社デンソー
【回路設計】車載画像センサECUシステム設計／ハードウェア開発／PM推進者／最先端技術
650 ~ 1,430 万円
EMC
組込・制御エンジニア
-
株式会社デンソー
【開発・設計】車載ECUアーキテクチャ立案／OEM提案／モダン環境
600 ~ 1,430 万円
組込・制御エンジニア
-
株式会社デンソー
【ソフトウェア】自動運転アプリケーション先行開発／仕様検討から実車評価まで／安心安全なモビリティ社会の実現
650 ~ 950 万円
Windows
組込・制御エンジニア
-
株式会社デンソー
【システム設計】ADASのシステム設計／プラットフォーム開発／交通死亡事故ゼロに貢献
750 ~ 1,430 万円
C言語/ MATLAB/ GitHub
組込・制御エンジニア
-
株式会社デンソー
【品質保証】次世代車載SoC開発／最先端半導体技術／品質検証
550 ~ 1,600 万円
Windows
組込・制御エンジニア
-
株式会社デンソー
【ソフトウェア設計】HEV/BEVコントローラ／パワートレインの頭脳／安全設計・ロバスト設計
650 ~ 1,070 万円
Windows
組込・制御エンジニア
-
株式会社デンソー
【開発・設計】車載ソフトのセキュリティ/機能安全／技術企画・PoC開発／アセスメント業務
750 ~ 1,070 万円
Windows
組込・制御エンジニア
-
株式会社デンソー
【開発・設計】モビリティコンピュータの機能安全開発／SDV実現に貢献／クラウド連携
600 ~ 1,430 万円
Windows
組込・制御エンジニア
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株式会社デンソーについて
- 設立年月日
- 1949年12月16日
- 代表者
- 代表取締役社長 COO 林 新之助
- 資本金
- 18,750,000万円
- 従業員情報
- 44,758名
- 事業内容
-
＜車載事業＞
エレクトリフィケーションシステム
・ハイブリッド車、電気自動車の駆動・電源システムと関連製品、オルタネーター、スターターなどの電源供給・始動システム製品などの開発・製造
・電動パワーステアリング、制御ブレーキシステム用モーター、ECUの開発・製造
・ワイパーシステム、パワーウィンドウモーター、エンジン制御用モーター、ブロワーファンなど、小型モーターシステム製品の開発・製造
パワートレインシステム
・燃焼から吸気・排気系までの一貫したガソリン・ディーゼルエンジンマネジメントシステムの開発・製造
・VCT*・排気センサー・プラグなどのエンジン関連製品などの開発・製造
・ハイブリッド車で培った電駆動・熱マネジメント、および燃料電池の状態制御により、燃料電池の高効率発電を支える製品・システムの企画・開発
VCT：Variable Cam Timing
サーマルシステム
・熱マネジメントシステムと快適空間を構成する、自動車・バス用エアコンシステムの開発、製造
・ラジエーター、コンデンサーなどの冷却用製品の開発・製造
モビリティエレクトロニクス
・モビリティ全体の電子システム、サービス、プラットフォームの開発・提供
・HMI1コントロールユニット、メーター、HUD2、センターインフォメーションディスプレイなどのコックピット製品の開発・製造
・TCU3、ETC4車載器、路車間・車車間通信機などのコネクティッド製品とサービスの開発・製造
・画像センサー、ミリ波レーダー、ソナーセンサー、自動運転ECU5、エアバッグ用センサー & ECU、DSM6などのAD7 & ADAS8 製品の開発・製造
・パワートレイン制御ECU、ボデー制御ECUなどのエレクトロニクス製品の開発・製造
・ペダル踏み間違い加速抑制装置など、後付け製品の企画・開発
*1. HMI：Human Machine Interface
*2. HUD：Head-Up Display
*3. TCU：Telematics Control Unit
*4. ETC：Electronic Toll Collection System
*5. ECU：Electronic Control Unit
*6. DSM：Driver Status Monitor
*7. AD：Autonomous Driving
*8. ADAS：Advanced Driver Assistance System
先進デバイス
・油圧制御バルブ等の駆動系製品、ELCM1等のエバポ製品、MCV2等のエネルギーマネジメント製品の開発・製造
・車載用パワー半導体、IC などのマイクロエレクトロニクスデバイスの開発・製造
・車載用/非車載用センシングシステムの開発・製造
*1. ELCM：Evaporative Leak Check Module
*2. MCV：Multi-flow Control Valve
＜非車載事業＞
インダストリアルソリューション
・自動化設備・モジュール、産業用ロボットに代表される産業向け機器の開発・製造
・ハンディターミナル、QR、RFID*、決済、認識ソリューションなどの社会向け機器の開発・製造およびサービスの提供（入退室管理システム、食堂自動精算システム、顔認証システム ほか）
RFID：Radio Frequency IDentification 電波を用いて、複数のタグを非接触でまとめてスキャンするシステム
フードバリューチェーン
・施設園芸ターンキーソリューション*（ハウス資材・機器・栽培コンサルティング・クラウドサービス）の製造・販売・アフターサービス
・車載用冷凍機、小型モバイル冷凍機の製造・販売・アフターサービス
農業に携わるすべての人が安定的に農作物を生産できるよう、最適に組み合わされた製品・サービス群
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