株式会社デンソー
【半導体】AI技術でADAS・ADを推進／グローバルな事業を牽引／ソフトとハード両面の技術習得
- 年間休日120日以上
- BtoC向け
- BtoB向け
- 年収
- 550～1,430万円
- 働き方
- 一部リモート
- 最寄り駅
- 新橋駅 (東京都)
- 職種
- 組込・制御エンジニア
- 言語
- C++ C言語 Python
仕事内容について
自動車の運転支援（ADAS)・自動運転（AD）のキー技術となるAI処理内製IPの開発および その評価
・AI-IPソリューション開発
- ソフトウェア開発環境開発（コンパイラ/シミュレータ/デバッガ/プロファイラ）
- 並列処理プログラミング
- 低レイヤミドルウェア開発
・AI半導体IP/IP Sub System開発・基盤
- 仕様設計(機能仕様・実装仕様)
- RTL設計(高位設計含む)・検証
- SoC/IP/IP Sub System搭載用各種基盤IP開発(DMA, バスインターフェイス、メモリコントローラ等)
- 各種ドキュメント
・AI-IPの評価、顧客サポート
-PPA評価
-システム評価
-顧客のアプリ開発支援
【仕事の特色】
＜こんな仲間を探しています＞
運転支援（ADAS)・自動運転（AD)の安心安全をより一層高めるために必要不可欠なAI技術を自社の半導体SoC/IPに取り入れて新しい価値を創造していける仲間を募集しています。
＜募集背景＞
自動車の運転支援（ADAS)・自動運転（AD）を進化させるためにはより一層のAI開発力が競争力の差を産むと言われています。
さらに電子制御システム（ECU）の大規模化、SDV(Software Defined Vehicle)など新しい技術要件も加わってきています。
車載半導体SoC/IPのように限られたコンピューティングリソースの中でも自動運転のユースケースに最先端のAI技術を取り入れ、限界を超えたAIソリューションを一緒に開発し、自社の半導体SoC/IP開発を支えるプラットフォームを一緒に構築していける仲間を募集しています。
＜業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力＞
✓ 先進安全や自動運転技術を最先端の半導体に実装するという貴重な経験が積める
✓ ソフトとハード両面の技術を習得できる
✓ 国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます
✓ 社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます
＜募集背景＞
自動車の運転支援（ADAS)・自動運転（AD）を進化させるためには、より一層のAI開発力が競争力の差を産むと言われています。
さらに電子制御システム（ECU）の大規模化、SDV(Software Defined Vehicle)など新しい技術要件も加わってきています。
車載半導体SoC/IPのように限られたコンピューティングリソースの中でも自動運転のユースケースに最先端のAI技術を取り入れ、限界を超えたAIソリューションを一緒に開発していける仲間を募集しています。
＜職場情報 ①組織ミッションと今後の方向性＞
自動運転の実現など今後の車載システムで重要な技術であるAI処理（SW/HW)を行う内製IP開発を推進しています。
SDVに必要な演算性能、低消費電力、ソフト開発効率化、を追及して国内外の協力会社と連携して開発しています。
最近では20代のメンバも加わり幅広い年代のメンバで次世代の技術者育成にも積極的に取り組んでいます。
＜職場情報 ②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率＞
◎キャリア入社比率：ほぼ100％
総合家電メーカーや半導体業界からの入社者が多く在籍しています。
幅広い設計工程に精通した専門家がいるため、互いに学び合い、また入社後に自動車業界の知見を多く取り入れることでそれぞれが成長し活躍しています。
ワークライフバランスを重視しテレワークと出社を組み合わせた柔軟な働き方を、また先端技術を活用した高い設計効率の実現にもこだわっています。
互いを尊重しメンバー全員が楽しく成長できる職場であることを意識しています。
◎在宅勤務：週2、３回程度（状況に合わせて調整しています）
職場情報 ③キャリア入社者の声/活躍事例
34歳 (社会人経験12年目) 中途入社 (前職: IT企業)
前職での業務と直結した業務ではありませんが、責任のある業務を任せてもらっています。
大企業に勤めるのは初めてで文化の違いに驚くこともありますが、海外のメーカーとの共同開発など貴重な経験も得られています。
【仕事内容（変更の範囲）】
当社HPに記載の事業領域
必須条件
・知的好奇心旺盛で前向きに業務にあたることができる
・半導体IP/SoC開発経験(経験:3年以上)
または、半導体IP/SoC設計・検証基盤開発経験(経験:5年以上)
・組込みシステムとコンピュータアーキテクチャに関連した修士レベルの知識
・プログラミング言語(C/C++/Python/tcl)を使用した開発経験
または、深層学習アルゴリズム開発/評価（学習、量子化、軽量化）
または、Assembler/OpenCL/OpenVX/LLVM/Clangいずれかの開発実務経験
歓迎要件
・機能安全開発・知見(ISO26262)
または、SW toolを使用したパフォーマンス解析経験 もしくは、ドライバ/コンパイラ最適化経験
または、並列処理プログラミング
または、低レイヤミドルウェア開発
想定年収
550～1,430万円 （給与形態：月給）
■賞与・昇給
賞与：年2回
昇給：年1回
■募集職種の年収例
給与は経験・能力を考慮の上決定します。
無料
直接質問しづらいこともお任せください！
※企業に問い合わせ内容が伝わることはありません。
知りたい内容をお選びください（複数選択可）
募集要項
- 募集職・職位
-
- 組込・制御エンジニア
- 業界
-
- メーカー
- 電気・電子・機械・半導体
- 雇用形態
-
正社員
- 予定勤務地
- ＜東京支社＞東京都港区/新橋 新虎安田ビル ※将来的に、業務上の都合による転勤や駐在等の可能性があります。
- 予定勤務地
(変更の範囲) - 当社HPに記載の国内・海外各拠点
- 就業時間
- 08:40～17:40
- 平均残業時間
- 10~30時間
- 年間休日
- 121日
- 服装
- ビジネスカジュアル
- リモート
ワーク -
一部リモート
ワークライフバランスを重視しテレワークと出社を組み合わせた柔軟な働き方
- 副業
-
可
- 福利厚生
-
■保険制度
健康保険 / 厚生年金 / 雇用保険 / 労災保険 / 通勤手当 / 家族手当 / 残業手当 / 年末年始 / 夏季休暇■制度
・デンソーカフェテリアプラン制度：毎年付与されるポイントを様々な福利厚生メニューに使用できる制度です。
・個別制度：財形貯蓄、株式インセンティブ制度、団体保険、退職金・年金制度など
・施設／保養所：研修センター、各種文化・体育施設、託児施設（愛知・三重）、食堂（本社、各製作所）など - 試用期間
- 3ヶ月
- 休日休暇
-
■休日制度
週休2日制（土曜日・日曜日）、GW・夏季・年末年始（各10日程）、やすらぎ休暇、リフレッシュ休暇、子の看護休暇、介護休暇、ボランティア休暇など - 手当
-
家族手当、時間外勤務手当、通勤手当など
- 選考場所
-
原則WEB
- 検査・試験
-
実施される可能性がございます
- 提出書類
-
履歴書、職務経歴書
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株式会社デンソー
【技術開発】法規渉外・認証取得／各国法規調査・規制当局働きかけ／技術開発目標
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組込・制御エンジニア
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【研究開発】自動運転向け周辺監視センサの研究開発／企画・仕様検討／デンソーグループ
550 ~ 1,430 万円
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組込・制御エンジニア
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【開発エンジニア】電動パワトレインシステム開発／最先端モビリティ社会の実現／最上流から参画
550 ~ 1,430 万円
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組込・制御エンジニア
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C言語/ MATLAB
組込・制御エンジニア
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組込・制御エンジニア
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組込・制御エンジニア
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【回路設計】車載画像センサECUシステム設計／ハードウェア開発／PM推進者／最先端技術
650 ~ 1,430 万円
EMC
組込・制御エンジニア
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【開発・設計】車載ECUアーキテクチャ立案／OEM提案／モダン環境
600 ~ 1,430 万円
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組込・制御エンジニア
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C言語/ MATLAB/ GitHub
組込・制御エンジニア
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【品質保証】次世代車載SoC開発／最先端半導体技術／品質検証
550 ~ 1,600 万円
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組込・制御エンジニア
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【ソフトウェア設計】HEV/BEVコントローラ／パワートレインの頭脳／安全設計・ロバスト設計
650 ~ 1,070 万円
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組込・制御エンジニア
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株式会社デンソー
【開発・設計】車載ソフトのセキュリティ/機能安全／技術企画・PoC開発／アセスメント業務
750 ~ 1,070 万円
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組込・制御エンジニア
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株式会社デンソー
【開発・設計】モビリティコンピュータの機能安全開発／SDV実現に貢献／クラウド連携
600 ~ 1,430 万円
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組込・制御エンジニア
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株式会社デンソーについて
- 設立年月日
- 1949年12月16日
- 代表者
- 代表取締役社長 COO 林 新之助
- 資本金
- 18,750,000万円
- 従業員情報
- 44,758名
- 事業内容
-
＜車載事業＞
エレクトリフィケーションシステム
・ハイブリッド車、電気自動車の駆動・電源システムと関連製品、オルタネーター、スターターなどの電源供給・始動システム製品などの開発・製造
・電動パワーステアリング、制御ブレーキシステム用モーター、ECUの開発・製造
・ワイパーシステム、パワーウィンドウモーター、エンジン制御用モーター、ブロワーファンなど、小型モーターシステム製品の開発・製造
パワートレインシステム
・燃焼から吸気・排気系までの一貫したガソリン・ディーゼルエンジンマネジメントシステムの開発・製造
・VCT*・排気センサー・プラグなどのエンジン関連製品などの開発・製造
・ハイブリッド車で培った電駆動・熱マネジメント、および燃料電池の状態制御により、燃料電池の高効率発電を支える製品・システムの企画・開発
VCT：Variable Cam Timing
サーマルシステム
・熱マネジメントシステムと快適空間を構成する、自動車・バス用エアコンシステムの開発、製造
・ラジエーター、コンデンサーなどの冷却用製品の開発・製造
モビリティエレクトロニクス
・モビリティ全体の電子システム、サービス、プラットフォームの開発・提供
・HMI1コントロールユニット、メーター、HUD2、センターインフォメーションディスプレイなどのコックピット製品の開発・製造
・TCU3、ETC4車載器、路車間・車車間通信機などのコネクティッド製品とサービスの開発・製造
・画像センサー、ミリ波レーダー、ソナーセンサー、自動運転ECU5、エアバッグ用センサー & ECU、DSM6などのAD7 & ADAS8 製品の開発・製造
・パワートレイン制御ECU、ボデー制御ECUなどのエレクトロニクス製品の開発・製造
・ペダル踏み間違い加速抑制装置など、後付け製品の企画・開発
*1. HMI：Human Machine Interface
*2. HUD：Head-Up Display
*3. TCU：Telematics Control Unit
*4. ETC：Electronic Toll Collection System
*5. ECU：Electronic Control Unit
*6. DSM：Driver Status Monitor
*7. AD：Autonomous Driving
*8. ADAS：Advanced Driver Assistance System
先進デバイス
・油圧制御バルブ等の駆動系製品、ELCM1等のエバポ製品、MCV2等のエネルギーマネジメント製品の開発・製造
・車載用パワー半導体、IC などのマイクロエレクトロニクスデバイスの開発・製造
・車載用/非車載用センシングシステムの開発・製造
*1. ELCM：Evaporative Leak Check Module
*2. MCV：Multi-flow Control Valve
＜非車載事業＞
インダストリアルソリューション
・自動化設備・モジュール、産業用ロボットに代表される産業向け機器の開発・製造
・ハンディターミナル、QR、RFID*、決済、認識ソリューションなどの社会向け機器の開発・製造およびサービスの提供（入退室管理システム、食堂自動精算システム、顔認証システム ほか）
RFID：Radio Frequency IDentification 電波を用いて、複数のタグを非接触でまとめてスキャンするシステム
フードバリューチェーン
・施設園芸ターンキーソリューション*（ハウス資材・機器・栽培コンサルティング・クラウドサービス）の製造・販売・アフターサービス
・車載用冷凍機、小型モバイル冷凍機の製造・販売・アフターサービス
農業に携わるすべての人が安定的に農作物を生産できるよう、最適に組み合わされた製品・サービス群
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