株式会社デンソー
【ソフトウェア/半導体】SDV向け統合ECU開発/車載SoC開発/グローバル展開
- 年間休日120日以上
- BtoC向け
- BtoB向け
- 年収
- 470~1,430万円
- 働き方
- 一部リモート
- 最寄り駅
- 刈谷駅 (愛知県)
- 職種
- 組込・制御エンジニア
仕事内容について
次世代車両の高機能化・高度化に対応するため、先端半導体技術を駆使した製品開発を行っています。
特に、SoC(System on Chip)とその周辺部品(メモリ/PMIC/通信IC)の企画・開発に注力し、ECU製品の競争力を強化しています。
具体的には、以下の業務のいずれかに携わって頂きます。
◆グローバル展開するSoCおよび周辺部品&通信ICの企画・開発
・社内の部品専門家と共に、先端半導体技術を活用し、周辺部品の標準化を推進
・民生用途での最新技術・知見を取り入れ、ECU製品の競争力を高める部品開発
◆車載コンピュータの高度化対応
・複雑化・大規模化する車載向けSoC企画・仕様決め・評価
・次世代電子プラットフォームとして採用される車載向けSoC開発
◆Software Defined Vehicle(SDV)の開発
・車両に求められる価値の進化に対応し、AIを含む高度な演算性能を持つ車載システムの企画・開発
・車両の機能安全設計を考慮したハードウェアとソフトウェアを繋ぐシステム要件開発
【仕事の特色】
<こんな仲間を探しています>
モビリティの知能化・電動化を実現するために不可欠な大規模半導体(SoC)、ハードウェア、ソフトウェアの最新技術を駆使し、業界トレンドを牽引できる仲間を募集しています。
<業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力>
・車載電子プラットフォームの実現に重要となるSoC、通信技術、電子部品の業界標準を牽引することができます。
・国内外のOEMとの技術ディスカッション、外資系半導体ベンダとの技術折衝などグローバル目線で開発経験を積むことが出来ます
・車載半導体領域の社内外スペシャリストとの連携が多く、技術専門性の深化と拡大を同時に向上させることが出来ます
・次世代/次々世代向け車載向けSoCの企画から、開発、設計、製造、品証まで一気通貫した開発プロセスを経験できます
<募集背景>
100年に一度の大変革期を機会と捉え、モビリティの知能化・電動化・省電力化を支える将来電子プラットフォームの実現に取り組んでいます。
安全・安心なクルマを実現する自動運転や高度な車両制御を支えるハードウェア・ソフトウェア技術を深く理解し、AI、半導体の最先端技術を高度に融合させることで革新的なソリューションをお客様に届けることを目指します。
お客様の期待を超える未来のモビリティを支える電子プラットフォームを共に創り上げる仲間を募集しています。
<職場情報>
①組織ミッションと今後の方向性
電子PF基盤技術開発部は、魅力ある電子プラットフォーム実現の基盤となる半導体部品及びそれに関わる技術開発、プロセス、ツールの開発を推進しています。
今後、お客様の手元に届いたクルマは継続して進化し続けるため、車載電子システムは高機能・高度化が進み、大規模半導体SoCを中心としたAIも含めた高度な演算性能が車両に求められています。
当部署は難易度の増す企画・仕様決め・開発検証をやり切る専門家集団として、社内外からの期待値は高いです。
②組織構成
・メンバ構成
約半数が中途キャリア採用で、自動車業界に限らず、半導体メーカや家電メーカ出身といった様々な背景を持つエンジニアが多数在籍しております。
職場の雰囲気はオープンマインドで、お互いの知見を尊重しており、中途採用の方でも活躍しやすい土壌が整っております。
・在宅勤務:週2~3回程度。対話を重視するため、100%在宅勤務は不可。
③キャリア入社者の声/活躍事例
★36歳(社会人経験13年目)中途入社(前職:部品メーカー)
デンソーは人を大切にする会社で、中途入社でも既存社員と分け隔てのない会社生活をおくることができます。
また、働き方改革も進んできており、自身に合ったメリハリある業務推進により、仕事だけでなくプライベートも充実した日々を過ごしています。
業務は、人々のモビリティライフをより豊かにし、笑顔が広がる未来の実現に向けて、未知の課題解決に取り組んでいます。
難しい課題もありますが、同僚や上司など多くの関係者の協力を得つつ、やりがいと自身の成長を感じながら業務に取り組めことができます。
★40歳(社会人経験15年目)中途入社(前職:電機メーカー)
外から見ていた以上に、単なる部品メーカーではなく総合システムメーカーでした。
入社直後から仕様、設計、開発と全方面での業務を任せてもらい、自身の成長へつなげることができます。
自動車の進化に伴い新しい技術へ次々と取り組んでいますので、IT業界と同等レベルで新鮮な知識・経験を身につけることができ、日々やりがいを持ちながら仕事することができます。
【仕事内容(変更の範囲)】
当社HPに記載の事業領域
必須条件
以下いずれかの業務を3年以上の経験している方
・SoC設計/開発に関連した業務経験
・メモリ、電源IC(PMIC)に関連した製品設計、または要素技術開発
・データ通信に関わる製品設計、または要素技術開発
・電子機器製品のハードウェア設計/開発経験
・電子機器製品のソフトウェア設計/開発経験
歓迎要件
以下いずれかの経験・知識を有している方
・大規模システム開発のプロジェクトリーダ/プロジェクトマネージャの経験
・半導体ベンダでの製品開発経験者
・IC設計経験者
・SoC要件定義経験
・Chiplet関連技術経験
・車載システム、製品の機能安全設計経験、コンサル経験
・マイクロコントローラ・マイクロプロセッサあるいは周辺部品の企画・開発・設計・要素技術(テスト技術やパッケージ技術等)
想定年収
470~1,430万円 (給与形態:月給)
■賞与・昇給
賞与:年2回
昇給:年1回
■募集職種の年収例
給与は経験・能力を考慮の上決定します。
無料
直接質問しづらいこともお任せください!
※企業に問い合わせ内容が伝わることはありません。
知りたい内容をお選びください(複数選択可)
募集要項
- 募集職・職位
-
- 組込・制御エンジニア
- 業界
-
- メーカー
- 電気・電子・機械・半導体
- 雇用形態
-
正社員
- 予定勤務地
- <本社>愛知県刈谷市、<東京支社>東京都港区/新橋 新虎安田ビル ※将来的に、業務上の都合による転勤や駐在等の可能性があります。 ※選考の過程で配属地についてご相談をさせていただく予定です
- 予定勤務地
(変更の範囲) - 当社HPに記載の国内・海外各拠点
- 就業時間
- 08:40~17:40
- 平均残業時間
- 10~30時間
- 年間休日
- 121日
- 服装
- ビジネスカジュアル
- リモート
ワーク -
一部リモート
・在宅勤務:週2~3回程度。対話を重視するため、100%在宅勤務は不可。
- 副業
-
可
- 福利厚生
-
■保険制度
健康保険 / 厚生年金 / 雇用保険 / 労災保険 / 通勤手当 / 家族手当 / 残業手当 / 年末年始 / 夏季休暇■制度
・デンソーカフェテリアプラン制度:毎年付与されるポイントを様々な福利厚生メニューに使用できる制度です。
・個別制度:財形貯蓄、株式インセンティブ制度、団体保険、退職金・年金制度など
・施設/保養所:研修センター、各種文化・体育施設、託児施設(愛知・三重)、食堂(本社、各製作所)など - 試用期間
- 3ヶ月
- 休日休暇
-
■休日制度
週休2日制(土曜日・日曜日)、GW・夏季・年末年始(各10日程)、やすらぎ休暇、リフレッシュ休暇、子の看護休暇、介護休暇、ボランティア休暇など - 手当
-
家族手当、時間外勤務手当、通勤手当など
- 選考場所
-
原則WEB
- 検査・試験
-
実施される可能性がございます
- 提出書類
-
履歴書、職務経歴書
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株式会社デンソー
【技術開発】法規渉外・認証取得/各国法規調査・規制当局働きかけ/技術開発目標
800 ~ 1,100 万円
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組込・制御エンジニア
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組込・制御エンジニア
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株式会社デンソー
【開発エンジニア】電動パワトレインシステム開発/最先端モビリティ社会の実現/最上流から参画
550 ~ 1,430 万円
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組込・制御エンジニア
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550 ~ 1,430 万円
C言語/ MATLAB
組込・制御エンジニア
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650 ~ 1,430 万円
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組込・制御エンジニア
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550 ~ 1,430 万円
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組込・制御エンジニア
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【開発プロセススペシャリスト】電動パワトレインシステム/A-SPICE/ISO26262
550 ~ 1,430 万円
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組込・制御エンジニア
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【回路設計】車載画像センサECUシステム設計/ハードウェア開発/PM推進者/最先端技術
650 ~ 1,430 万円
EMC
組込・制御エンジニア
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【開発・設計】車載ECUアーキテクチャ立案/OEM提案/モダン環境
600 ~ 1,430 万円
組込・制御エンジニア
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650 ~ 950 万円
Windows
組込・制御エンジニア
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【システム設計】ADASのシステム設計/プラットフォーム開発/交通死亡事故ゼロに貢献
750 ~ 1,430 万円
C言語/ MATLAB/ GitHub
組込・制御エンジニア
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株式会社デンソー
【品質保証】次世代車載SoC開発/最先端半導体技術/品質検証
550 ~ 1,600 万円
Windows
組込・制御エンジニア
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株式会社デンソー
【ソフトウェア設計】HEV/BEVコントローラ/パワートレインの頭脳/安全設計・ロバスト設計
650 ~ 1,070 万円
Windows
組込・制御エンジニア
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株式会社デンソー
【開発・設計】車載ソフトのセキュリティ/機能安全/技術企画・PoC開発/アセスメント業務
750 ~ 1,070 万円
Windows
組込・制御エンジニア
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株式会社デンソー
【開発・設計】モビリティコンピュータの機能安全開発/SDV実現に貢献/クラウド連携
600 ~ 1,430 万円
Windows
組込・制御エンジニア
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株式会社デンソーについて
- 設立年月日
- 1949年12月16日
- 代表者
- 代表取締役社長 COO 林 新之助
- 資本金
- 18,750,000万円
- 従業員情報
- 44,758名
- 事業内容
-
<車載事業>
エレクトリフィケーションシステム
・ハイブリッド車、電気自動車の駆動・電源システムと関連製品、オルタネーター、スターターなどの電源供給・始動システム製品などの開発・製造
・電動パワーステアリング、制御ブレーキシステム用モーター、ECUの開発・製造
・ワイパーシステム、パワーウィンドウモーター、エンジン制御用モーター、ブロワーファンなど、小型モーターシステム製品の開発・製造
パワートレインシステム
・燃焼から吸気・排気系までの一貫したガソリン・ディーゼルエンジンマネジメントシステムの開発・製造
・VCT*・排気センサー・プラグなどのエンジン関連製品などの開発・製造
・ハイブリッド車で培った電駆動・熱マネジメント、および燃料電池の状態制御により、燃料電池の高効率発電を支える製品・システムの企画・開発
VCT:Variable Cam Timing
サーマルシステム
・熱マネジメントシステムと快適空間を構成する、自動車・バス用エアコンシステムの開発、製造
・ラジエーター、コンデンサーなどの冷却用製品の開発・製造
モビリティエレクトロニクス
・モビリティ全体の電子システム、サービス、プラットフォームの開発・提供
・HMI1コントロールユニット、メーター、HUD2、センターインフォメーションディスプレイなどのコックピット製品の開発・製造
・TCU3、ETC4車載器、路車間・車車間通信機などのコネクティッド製品とサービスの開発・製造
・画像センサー、ミリ波レーダー、ソナーセンサー、自動運転ECU5、エアバッグ用センサー & ECU、DSM6などのAD7 & ADAS8 製品の開発・製造
・パワートレイン制御ECU、ボデー制御ECUなどのエレクトロニクス製品の開発・製造
・ペダル踏み間違い加速抑制装置など、後付け製品の企画・開発
*1. HMI:Human Machine Interface
*2. HUD:Head-Up Display
*3. TCU:Telematics Control Unit
*4. ETC:Electronic Toll Collection System
*5. ECU:Electronic Control Unit
*6. DSM:Driver Status Monitor
*7. AD:Autonomous Driving
*8. ADAS:Advanced Driver Assistance System
先進デバイス
・油圧制御バルブ等の駆動系製品、ELCM1等のエバポ製品、MCV2等のエネルギーマネジメント製品の開発・製造
・車載用パワー半導体、IC などのマイクロエレクトロニクスデバイスの開発・製造
・車載用/非車載用センシングシステムの開発・製造
*1. ELCM:Evaporative Leak Check Module
*2. MCV:Multi-flow Control Valve
<非車載事業>
インダストリアルソリューション
・自動化設備・モジュール、産業用ロボットに代表される産業向け機器の開発・製造
・ハンディターミナル、QR、RFID*、決済、認識ソリューションなどの社会向け機器の開発・製造およびサービスの提供(入退室管理システム、食堂自動精算システム、顔認証システム ほか)
RFID:Radio Frequency IDentification 電波を用いて、複数のタグを非接触でまとめてスキャンするシステム
フードバリューチェーン
・施設園芸ターンキーソリューション*(ハウス資材・機器・栽培コンサルティング・クラウドサービス)の製造・販売・アフターサービス
・車載用冷凍機、小型モバイル冷凍機の製造・販売・アフターサービス
農業に携わるすべての人が安定的に農作物を生産できるよう、最適に組み合わされた製品・サービス群
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出典:レバテックキャリアが保有する対象求人を下限年収で算出(2024年9月地点)
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