株式会社デンソー

【半導体】車載SoCの企画/SoC開発に携わる/車載SoCの仕様策定/先端技術を創出

  • 年間休日120日以上
  • BtoC向け
  • BtoB向け
年収
550~1,430万円
最寄り駅
品川駅 (東京都)
職種
組込・制御エンジニア

仕事内容について

■業務内容
世界トップレベルの安全性と利便性を備えた自動運転システム・車載コネクテッドサービスに対応する①車載SoCの企画、②重要IPの目処付に従事いただきます。



①車載SoC企画:トヨタ、デンソーなどトヨタグループ関係者との協同し、次世代SoCの仕様を定義

・現行SoC、組込ソフトウェア、開発ツールの課題解析、対策検討

・将来車両のニーズ想定、SoC要件への落とし込み

・各社SoCの調査・ベンチマーク

・次世代SoCの仕様策定(ハードウェア/ソフトウェアの要件定義)

・国際標準団体への仕様提案・渉外



②重要IPの目処付け:自動運転やコネクテッドサービスに重要な役割を果たすIPの実現目処付け

・重要IPの例:NPU、GPU、CPU、DSP、ISP、Interconnect、DDR、Security、Chiplet IPなど

・IPの探索・調査・ベンチマーク

・IP仕様の定義

・IPベンダへの要件提示・渉外

・要件を満たすIPの目処付け

【仕事の特色】
応募者個人情報の第三者提供
⇒有

提供目的
⇒当該求人募集は、出向先企業と協力をして実施しておりますので、採用活動実施のために下記提供先に個人情報を提供させていただくことに同意の上、ご応募ください。

提供先
⇒株式会社ミライズ テクノロジーズ

【仕事内容(変更の範囲)】
当社HPに記載の事業領域

必須条件

以下いずれかを3年以上の業務経験を有すること

・SoCの応用技術、FAEの実務経験

・組込みソフトウェアのSoC実装経験

・プロセッサ、Interconnect、メモリ、セキュリティ、高速I/O等のIPのFAE経験


※大学、大学院で上記に近い領域を学んだ経験でも可

歓迎要件

・SoCのアーキテクチャ設計、評価、量産に関する実務経験

・Computer Visionに関する知識

・組込みLinux, Realtime OSの開発経験

・TOEIC600点以上

想定年収

550~1,430万円 (給与形態:月給)

■賞与・昇給
賞与:年2回
昇給:年1回

■募集職種の年収例

※給与は経験・能力を考慮の上決定します。

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募集要項

募集職・職位
  • 組込・制御エンジニア
業界
  • メーカー
  • 電気・電子・機械・半導体
雇用形態

正社員

予定勤務地
<出向先:株式会社ミライズ テクノロジーズ>品川ラボ:東京都港区港南2-16-4 品川グランドセントラルタワー4F ※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズに出向いただきます。
予定勤務地
(変更の範囲)
当社HPに記載の国内・海外各拠点※将来的に、業務上の都合による転勤や駐在等の可能性があります。
就業時間
08:40~17:40 
平均残業時間
10~30時間
年間休日
121日
服装
ビジネスカジュアル
副業

福利厚生

■保険制度
健康保険 / 厚生年金 / 雇用保険 / 労災保険 / 通勤手当 / 家族手当 / 残業手当 / 年末年始 / 夏季休暇

■制度
・デンソーカフェテリアプラン制度:毎年付与されるポイントを様々な福利厚生メニューに使用できる制度です。
・個別制度:財形貯蓄、株式インセンティブ制度、団体保険、退職金・年金制度など
・施設/保養所:研修センター、各種文化・体育施設、託児施設(愛知・三重)、食堂(本社、各製作所)など

試用期間
3ヶ月
休日休暇

■休日制度
週休2日制(土曜日・日曜日)、GW・夏季・年末年始(各10日程)、やすらぎ休暇、リフレッシュ休暇、子の看護休暇、介護休暇、ボランティア休暇など

手当

家族手当、時間外勤務手当、通勤手当など

選考場所

原則 WEB

検査・試験

実施される可能性がございます

提出書類

履歴書、職務経歴書

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株式会社デンソーについて

設立年月日
1949年12月16日
代表者
代表取締役社長 COO 林 新之助
資本金
18,750,000万円
従業員情報
44,758名
事業内容
<車載事業>
エレクトリフィケーションシステム
・ハイブリッド車、電気自動車の駆動・電源システムと関連製品、オルタネーター、スターターなどの電源供給・始動システム製品などの開発・製造
・電動パワーステアリング、制御ブレーキシステム用モーター、ECUの開発・製造
・ワイパーシステム、パワーウィンドウモーター、エンジン制御用モーター、ブロワーファンなど、小型モーターシステム製品の開発・製造

パワートレインシステム
・燃焼から吸気・排気系までの一貫したガソリン・ディーゼルエンジンマネジメントシステムの開発・製造
・VCT*・排気センサー・プラグなどのエンジン関連製品などの開発・製造
・ハイブリッド車で培った電駆動・熱マネジメント、および燃料電池の状態制御により、燃料電池の高効率発電を支える製品・システムの企画・開発

VCT:Variable Cam Timing
サーマルシステム
・熱マネジメントシステムと快適空間を構成する、自動車・バス用エアコンシステムの開発、製造
・ラジエーター、コンデンサーなどの冷却用製品の開発・製造

モビリティエレクトロニクス
・モビリティ全体の電子システム、サービス、プラットフォームの開発・提供
・HMI1コントロールユニット、メーター、HUD2、センターインフォメーションディスプレイなどのコックピット製品の開発・製造
・TCU3、ETC4車載器、路車間・車車間通信機などのコネクティッド製品とサービスの開発・製造
・画像センサー、ミリ波レーダー、ソナーセンサー、自動運転ECU5、エアバッグ用センサー & ECU、DSM6などのAD7 & ADAS8 製品の開発・製造
・パワートレイン制御ECU、ボデー制御ECUなどのエレクトロニクス製品の開発・製造
・ペダル踏み間違い加速抑制装置など、後付け製品の企画・開発

*1. HMI:Human Machine Interface
*2. HUD:Head-Up Display
*3. TCU:Telematics Control Unit
*4. ETC:Electronic Toll Collection System
*5. ECU:Electronic Control Unit
*6. DSM:Driver Status Monitor
*7. AD:Autonomous Driving
*8. ADAS:Advanced Driver Assistance System

先進デバイス
・油圧制御バルブ等の駆動系製品、ELCM1等のエバポ製品、MCV2等のエネルギーマネジメント製品の開発・製造
・車載用パワー半導体、IC などのマイクロエレクトロニクスデバイスの開発・製造
・車載用/非車載用センシングシステムの開発・製造

*1. ELCM:Evaporative Leak Check Module
*2. MCV:Multi-flow Control Valve

<非車載事業>
インダストリアルソリューション
・自動化設備・モジュール、産業用ロボットに代表される産業向け機器の開発・製造
・ハンディターミナル、QR、RFID*、決済、認識ソリューションなどの社会向け機器の開発・製造およびサービスの提供(入退室管理システム、食堂自動精算システム、顔認証システム ほか)

RFID:Radio Frequency IDentification 電波を用いて、複数のタグを非接触でまとめてスキャンするシステム
フードバリューチェーン
・施設園芸ターンキーソリューション*(ハウス資材・機器・栽培コンサルティング・クラウドサービス)の製造・販売・アフターサービス
・車載用冷凍機、小型モバイル冷凍機の製造・販売・アフターサービス

農業に携わるすべての人が安定的に農作物を生産できるよう、最適に組み合わされた製品・サービス群

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出典:レバテックキャリアが保有する対象求人を下限年収で算出(2024年9月地点)

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