株式会社デンソー
【半導体エンジニア】車載SoCの先行開発/自動運転/AI技術を活かせる
- 年間休日120日以上
- BtoC向け
- BtoB向け
- 年収
- 550~1,430万円
- 最寄り駅
- 品川駅 (東京都)
- 職種
- 組込・制御エンジニア
仕事内容について
■業務内容
世界トップレベルの安全性と利便性を備えた自動運転システム・車載コネクテッドサービスに対応するSoCの企画・先行開発を推進中です。
当面は、下記①~②のいずれかに従事していただきます。
①将来の車載SoCアーキテクチャの構築、仕様の策定
②将来の車載システムにおけるソフトウエアアーキテクチャの構築
【仕事の特色】
応募者個人情報の第三者提供
⇒有
提供目的
⇒当該求人募集は、出向先企業と協力をして実施しておりますので、採用活動実施のために下記提供先に個人情報を提供させていただくことに同意の上、ご応募ください。
提供先
⇒株式会社ミライズ テクノロジーズ
【仕事内容(変更の範囲)】
当社HPに記載の事業領域
必須条件
以下いずれかを3年以上の業務経験を有すること
・ソフトウエア プラットフォーム研究・開発・設計
・ソフトウェア アーキテクチャ 研究・開発・設計
・SoC/システムLSI アーキテクチャ 企画・開発・設計
歓迎要件
・ 機械学習/AIを用いたプログラミング経験
・ 顧客に対する技術的な営業活動あるいはFAEとしての経験
・ 英語力
└ ネイティブに対してものおじせず技術的な質問ができるレベル
└ 英語で資料やメールをAIを使わず書けるレベル
想定年収
550~1,430万円 (給与形態:月給)
■賞与・昇給
賞与:年2回
昇給:年1回
■募集職種の年収例
※給与は経験・能力を考慮の上決定します。
無料
直接質問しづらいこともお任せください!
※企業に問い合わせ内容が伝わることはありません。
知りたい内容をお選びください(複数選択可)
募集要項
- 募集職・職位
-
- 組込・制御エンジニア
- 業界
-
- メーカー
- 電気・電子・機械・半導体
- 雇用形態
-
正社員
- 予定勤務地
- <出向先:株式会社ミライズ テクノロジーズ>品川ラボ:東京都港区港南2-16-4 品川グランドセントラルタワー4F ※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズに出向いただきます。
- 予定勤務地
(変更の範囲) - 当社HPに記載の国内・海外各拠点※将来的に、業務上の都合による転勤や駐在等の可能性があります。
- 就業時間
- 08:40~17:40
- 平均残業時間
- 10~30時間
- 年間休日
- 121日
- 服装
- ビジネスカジュアル
- 副業
-
可
- 福利厚生
-
■保険制度
健康保険 / 厚生年金 / 雇用保険 / 労災保険 / 通勤手当 / 家族手当 / 残業手当 / 年末年始 / 夏季休暇■制度
・デンソーカフェテリアプラン制度:毎年付与されるポイントを様々な福利厚生メニューに使用できる制度です。
・個別制度:財形貯蓄、株式インセンティブ制度、団体保険、退職金・年金制度など
・施設/保養所:研修センター、各種文化・体育施設、託児施設(愛知・三重)、食堂(本社、各製作所)など - 試用期間
- 3ヶ月
- 休日休暇
-
■休日制度
週休2日制(土曜日・日曜日)、GW・夏季・年末年始(各10日程)、やすらぎ休暇、リフレッシュ休暇、子の看護休暇、介護休暇、ボランティア休暇など - 手当
-
家族手当、時間外勤務手当、通勤手当など
- 選考場所
-
原則 WEB
- 検査・試験
-
実施される可能性がございます
- 提出書類
-
履歴書、職務経歴書
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株式会社デンソー
【技術開発】法規渉外・認証取得/各国法規調査・規制当局働きかけ/技術開発目標
800 ~ 1,100 万円
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組込・制御エンジニア
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株式会社デンソー
【研究開発】自動運転向け周辺監視センサの研究開発/企画・仕様検討/デンソーグループ
550 ~ 1,430 万円
Windows
組込・制御エンジニア
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株式会社デンソー
【開発エンジニア】電動パワトレインシステム開発/最先端モビリティ社会の実現/最上流から参画
550 ~ 1,430 万円
Windows
組込・制御エンジニア
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株式会社デンソー
【開発エンジニア】電動パワトレインシステム制御開発/高機能化・高性能化/異業種歓迎
550 ~ 1,430 万円
C言語/ MATLAB
組込・制御エンジニア
-
株式会社デンソー
【PM】電動パワトレインシステム開発/モータ制御/高機能化を推進
650 ~ 1,430 万円
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組込・制御エンジニア
-
株式会社デンソー
【PM】電動パワトレインシステムの技術企画/ビジネス拡販/開発プロジェクトを牽引
550 ~ 1,430 万円
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組込・制御エンジニア
-
株式会社デンソー
【開発プロセススペシャリスト】電動パワトレインシステム/A-SPICE/ISO26262
550 ~ 1,430 万円
Windows
組込・制御エンジニア
-
株式会社デンソー
【回路設計】車載画像センサECUシステム設計/ハードウェア開発/PM推進者/最先端技術
650 ~ 1,430 万円
EMC
組込・制御エンジニア
-
株式会社デンソー
【開発・設計】車載ECUアーキテクチャ立案/OEM提案/モダン環境
600 ~ 1,430 万円
組込・制御エンジニア
-
株式会社デンソー
【ソフトウェア】自動運転アプリケーション先行開発/仕様検討から実車評価まで/安心安全なモビリティ社会の実現
650 ~ 950 万円
Windows
組込・制御エンジニア
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株式会社デンソー
【システム設計】ADASのシステム設計/プラットフォーム開発/交通死亡事故ゼロに貢献
750 ~ 1,430 万円
C言語/ MATLAB/ GitHub
組込・制御エンジニア
-
株式会社デンソー
【品質保証】次世代車載SoC開発/最先端半導体技術/品質検証
550 ~ 1,600 万円
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組込・制御エンジニア
-
株式会社デンソー
【ソフトウェア設計】HEV/BEVコントローラ/パワートレインの頭脳/安全設計・ロバスト設計
650 ~ 1,070 万円
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組込・制御エンジニア
-
株式会社デンソー
【開発・設計】車載ソフトのセキュリティ/機能安全/技術企画・PoC開発/アセスメント業務
750 ~ 1,070 万円
Windows
組込・制御エンジニア
-
株式会社デンソー
【開発・設計】モビリティコンピュータの機能安全開発/SDV実現に貢献/クラウド連携
600 ~ 1,430 万円
Windows
組込・制御エンジニア
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株式会社デンソーについて
- 設立年月日
- 1949年12月16日
- 代表者
- 代表取締役社長 COO 林 新之助
- 資本金
- 18,750,000万円
- 従業員情報
- 44,758名
- 事業内容
-
<車載事業>
エレクトリフィケーションシステム
・ハイブリッド車、電気自動車の駆動・電源システムと関連製品、オルタネーター、スターターなどの電源供給・始動システム製品などの開発・製造
・電動パワーステアリング、制御ブレーキシステム用モーター、ECUの開発・製造
・ワイパーシステム、パワーウィンドウモーター、エンジン制御用モーター、ブロワーファンなど、小型モーターシステム製品の開発・製造
パワートレインシステム
・燃焼から吸気・排気系までの一貫したガソリン・ディーゼルエンジンマネジメントシステムの開発・製造
・VCT*・排気センサー・プラグなどのエンジン関連製品などの開発・製造
・ハイブリッド車で培った電駆動・熱マネジメント、および燃料電池の状態制御により、燃料電池の高効率発電を支える製品・システムの企画・開発
VCT:Variable Cam Timing
サーマルシステム
・熱マネジメントシステムと快適空間を構成する、自動車・バス用エアコンシステムの開発、製造
・ラジエーター、コンデンサーなどの冷却用製品の開発・製造
モビリティエレクトロニクス
・モビリティ全体の電子システム、サービス、プラットフォームの開発・提供
・HMI1コントロールユニット、メーター、HUD2、センターインフォメーションディスプレイなどのコックピット製品の開発・製造
・TCU3、ETC4車載器、路車間・車車間通信機などのコネクティッド製品とサービスの開発・製造
・画像センサー、ミリ波レーダー、ソナーセンサー、自動運転ECU5、エアバッグ用センサー & ECU、DSM6などのAD7 & ADAS8 製品の開発・製造
・パワートレイン制御ECU、ボデー制御ECUなどのエレクトロニクス製品の開発・製造
・ペダル踏み間違い加速抑制装置など、後付け製品の企画・開発
*1. HMI:Human Machine Interface
*2. HUD:Head-Up Display
*3. TCU:Telematics Control Unit
*4. ETC:Electronic Toll Collection System
*5. ECU:Electronic Control Unit
*6. DSM:Driver Status Monitor
*7. AD:Autonomous Driving
*8. ADAS:Advanced Driver Assistance System
先進デバイス
・油圧制御バルブ等の駆動系製品、ELCM1等のエバポ製品、MCV2等のエネルギーマネジメント製品の開発・製造
・車載用パワー半導体、IC などのマイクロエレクトロニクスデバイスの開発・製造
・車載用/非車載用センシングシステムの開発・製造
*1. ELCM:Evaporative Leak Check Module
*2. MCV:Multi-flow Control Valve
<非車載事業>
インダストリアルソリューション
・自動化設備・モジュール、産業用ロボットに代表される産業向け機器の開発・製造
・ハンディターミナル、QR、RFID*、決済、認識ソリューションなどの社会向け機器の開発・製造およびサービスの提供(入退室管理システム、食堂自動精算システム、顔認証システム ほか)
RFID:Radio Frequency IDentification 電波を用いて、複数のタグを非接触でまとめてスキャンするシステム
フードバリューチェーン
・施設園芸ターンキーソリューション*(ハウス資材・機器・栽培コンサルティング・クラウドサービス)の製造・販売・アフターサービス
・車載用冷凍機、小型モバイル冷凍機の製造・販売・アフターサービス
農業に携わるすべての人が安定的に農作物を生産できるよう、最適に組み合わされた製品・サービス群
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この求人は赤色の分布帯です。
出典:レバテックキャリアが保有する対象求人を下限年収で算出(2024年9月地点)
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