TDK株式会社

【制御開発技術者】半導体デバイス製造装置の制御設計/半導体産業の発展に貢献/英語力活かせる

  • 年間休日120日以上
  • BtoB向け
年収
700~1,060万円
働き方
一部リモート
最寄り駅
仁賀保駅 (秋田県)
職種
組込・制御エンジニア
言語
C++ C#

仕事内容について

■職務内容
・お客様への装置提案や仕様の交渉
・制御システム構想・設計
・電気回路設計及び製造の技術支援
・プログラミング(PLC、画像処理)
・装置の構成部品表(制御)作成
・開発した装置や機能の動作検証
*ご入社後は、先輩と一緒に装置の制御設計(開発)業務を経験して頂きます。
実装機のシステム検討や回路設計、ソフト設計など、得意な分野から業務に取り組んで頂き
将来的には、開発する装置の制御設計取りまとめや、マネジメント業務をお任せします。

*ご入社後は、先輩と一緒に装置の制御設計(開発)業務を経験して頂きます。実装機のシステム検討や回路設計、ソフト設計など得意な分野から業務に取り組んで頂き、将来的には、開発する装置の制御設計取りまとめやマネジメント業務をお任せします。

【仕事の特色】
■組織のミッション
当BGは半導体デバイス製造装置である実装機(主にフリップチップボンダー)及びカスタム製品の開発・設計業務を担っており、特に当課では制御設計(開発)をミッションに業務を遂行しています。

■募集背景
アドバンスドパッケージやパワー半導体など、半導体新市場の需要拡大に対応する新しい実装機の開発を進めるために、実装機の制御設計(開発)ができるリソースを拡充し、更なる事業の拡大を図ります。

■働き方
・残業時間:平均25時間/月以下
・在宅勤務頻度:1~2日/月(WEB研修など)
・フレックスタイムの有無:基本は無し(業務状況により有りに変更可能)
・出張頻度/期間/行先(国内外):年6回程度/出張期間は1回あたり1~2週間/行先は担当する装置により国内or海外(中国、台湾、ベトナム)

【仕事内容(変更の範囲)】
会社の定める業務全般

必須条件

・半導体や液晶装置等の精密機器産業での業務経験
・英語力:資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル(目安:TOEIC 600/CEFR B1)

歓迎要件

以下、1つ以上に該当する方を歓迎します
・PLCプログラミングができる
・画像処理装置を扱った経験がある
・電気回路図を読み書きできる
・C++、C#などのプログラミング経験がある
・2D/3D CADによる作図経験がある
・情報セキュリティに関する知識や経験がある

想定年収

700~1,060万円 (給与形態:月給)

■賞与・昇給
賞与:年2回
昇給:年1回

■募集職種の年収例

※賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。

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募集要項

募集職・職位
  • 組込・制御エンジニア
業界
  • メーカー
  • 電気・電子・機械・半導体
雇用形態

正社員

予定勤務地
<にかほ工場 南サイト>秋田県にかほ市平沢字前田151 ※出張頻度/期間/行先(国内外):年6回程度/出張期間は1回あたり1~2週間/行先は担当する装置により国内or海外(中国、台湾、ベトナム)
予定勤務地
(変更の範囲)
総合職として、会社の定める国内外の事業所の範囲で転勤の可能性があります。
就業時間
08:30~17:00 
就業時間備考
※事業所や配属部門により、勤務開始時間/終了時間が異なる場合があります。
・残業時間:平均25時間/月以下
・フレックスタイムの有無:基本は無し(業務状況により有りに変更可能)
平均残業時間
10~30時間
年間休日
125日
服装
スーツ必須
リモート
ワーク

一部リモート

在宅勤務頻度:1~2日/月(WEB研修など)

福利厚生

■保険制度
健康保険 / 厚生年金 / 雇用保険 / 労災保険 / 通勤手当 / 残業手当 / 慶弔休暇 / 年末年始 / 夏季休暇 / 有給休暇

■制度
退職金制度、寮社宅、厚生年金基金、財形貯蓄制度、住宅融資制度、企業年金基金、確定拠出年金、持株会、共済制度、独身寮、契約保養所等

<教育制度・資格補助補足>
経験者採用者研修、事業部別教育制度、通信教育補助制度、資格取得奨励制度
※OJTメインになります。

試用期間
3ヶ月
休日休暇

■休日制度
基本土日祝休み、年末年始、GW、夏季休暇、年次有給休暇、慶弔・特別休暇、半日有給休暇、育休

■休暇備考
・基本土日祝休み:年数回土曜出勤の可能性あり

手当

通勤手当、残業手当

選考場所

基本的にオンライン(場合によっては対面で依頼することがあり)

検査・試験

適性検査2種

提出書類

履歴書、職務経歴書

選考方法備考

■選考フロー
書類選考→適性検査2種→一次面接→最終面接→内定
※選考の状況により面接回数等が変更となる場合があります。

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TDK株式会社について

設立年月日
1935年12月07日
代表者
社長執行役員CEO 齋藤 昇
資本金
3,264,198万円
事業内容
TDKは、世界30以上の国・地域に250カ所を超える拠点を展開しています。磁性技術で世界をリードし、事業セグメントは、受動部品、センサ応用製品、磁気応用製品、エナジー応用製品の4つおよびその他で構成されています。
将来に向けて大きな成長が見込まれる自動車、ICT、産業機器・エネルギーの3市場を重点市場と位置づけており、各種製品の提供を通じて3市場のさらなる拡大に貢献しているほか、ますます高度化する市場ニーズに応えていくため、スピード感をもって設備投資や研究開発、M&Aなどの成長投資を行っています。

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