株式会社トーセーシステムズ

【組込・制御エンジニア】半導体製造装置/高い専門性の習得可能!

  • 年間休日120日以上
  • 残業少なめ
  • 服装自由
  • 30代活躍中
  • 外国籍の方も活躍中
年収
500~750万円
最寄り駅
北八王子駅 (東京都)
職種
組込・制御エンジニア

仕事内容について

「東京精密製の半導体製造装置」のソフトウェア開発を担当いただきます。今までの経験やスキルに合わせて業務をお任せします。

<開発する製品>
半導体製造装置((1)プロービングマシン(2)ポリッシュ・グラインダ(3)ダイシングマシン)、バッテリー充放電検査装置

<具体的な業務内容>
上記製品開発において、要件定義・仕様解析のフェーズから開発に携わっていただきます。外注工程がないため、管理業務の割合が少なく、開発に専念できる環境です。システムエンジニアとして、手を動かしながら開発するため、担当システムのスペシャリストとして活躍することができます。

<開発体制>
チーム規模は30~50人で、モジュールごとに5~15名程で分かれています。(協力会社を含む)
リアルタイム制御、通信における制御系ソフトウェアの開発となります。顧客要望に応じた機能追加がメインで、一点モノの機能やソフトが多いです。

【仕事の特色】
■同社での働きがい
東京精密の半導体製造装置は、世界でもトップクラスのシェアを誇り、納入先は国内外の大手半導体メーカーの同社。付随して1000分の1ミリ単位での高い加工精度が求められるなど、世界最先端の開発環境下で技術力を磨く事ができます。
同社ではソフト部門が独立しており、ソフト開発者への理解があります。また、ソフト開発は親会社ではなく同社が一手に担っているので、高い専門性を身に着ける事ができる環境です。

【仕事内容(変更の範囲)】
会社内の全ての業務

必須条件

<経験>
・組み込み開発のご経験(C言語、C++、C#)
・制御系システム開発のご経験

<学歴>
大学院卒・大学卒・高専卒・専門学校卒

<求める人物像>
・チームで働くことに抵抗感のない方
・ものづくりの好きな方
・上流工程から一貫して取り組みたい方

この仕事で取り扱う技術

言語

C++

C言語

C#

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  • 募集要項

    募集職・職位
    • 組込・制御エンジニア
    業界
    • メーカー
    • 電気・電子・機械・半導体
    雇用形態

    正社員

    想定年収

    500~750万円 (給与形態:月給)

    ■賞与・昇給
    賞与:年2回(7月・12月)
    昇給:年1回(4月)

    ■給与・評価等備考
    ・給与:年齢・経験・前給等を考慮し、話し合いの上で決定いたします。

    予定勤務地
    東京都八王子市
    予定勤務地
    (変更の範囲)
    会社の全ての事業所
    就業時間
    08:30~17:00  フレックスタイム制 コアタイム11:00~15:45
    平均残業時間
    10~30時間
    年間休日
    123日
    服装
    私服
    フレックス
    あり
    福利厚生

    ■保険制度
    健康保険 / 厚生年金 / 雇用保険 / 労災保険 / 慶弔休暇 / 年末年始 / 夏季休暇 / 有給休暇

    ■制度
    <福利厚生制度>
    財形貯蓄制度、退職金制度、慶弔金制度、報奨金制度、持株会制度、健康診断(年1回)、社員食堂完備、定時退社日(毎週水曜日)、クラブ活動、クラブ活動支援、レクリエーション(社員旅行他)
    <事業関連>
    永年勤続表彰

    ■福利厚生備考
    ・退職金制度:「退職一時金」と自分自身で運用する「確定拠出年金」の二本柱となっており、従業員の老後資産形成をサポートしています。
    ・持株会制度:従業員の長期的な資産形成の支援の為に、(株)東京精密の株式購入を奨励する持株会の制度があります。
    ・報奨金制度:情報処理技術者試験合格者。
    ・社員食堂完備:一食280円。
    ・永年勤続表彰:10年、20年、30年とそれぞれに永年勤続表彰を授与。

    休日休暇

    ■休日制度
    完全週休2日制(土・日)、祝、年末年始休暇、夏季休暇、有給休暇、慶弔休暇、長期休暇

    ■休暇備考
    有給休暇については入社後2か月で10日付与

    株式会社トーセーシステムズについて

    設立年月日
    1985年10月01日
    代表者
    代表取締役社長 川村 浩一
    資本金
    5,000万円
    従業員情報
    168名(2020年06月23日時点)
    事業内容
    ・半導体製造装置ソフトウェアの開発・保守
    ・精密測定機器ソフトウェアの開発・保守
    ・基幹システムソフトウェアの開発・保守
    ・業務支援ソリューションソフトウェアの開発・保守

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