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基本情報
| 事業内容 |
・半導体製造装置事業、
・ラットパネルディスプレイ製造装置事業 さらに表示する |
|---|---|
| 設立年月日 | 1963年11月11日 |
| 代表者 | 代表取締役社長 CEO 河合 利樹 |
| 資本金 | 5,496,119万円 |
| 企業HP | https://www.tel.co.jp/ |
| 従業員情報 | 2,347名 |
| 福利厚生 |
保険制度 健康保険 / 厚生年金 / 雇用保険 / 労災保険 / 通勤手当 / 住宅手当 / 残業手当 / 地域手当 / 慶弔休暇 / 年末年始 / 有給休暇 制度 ＜福利厚生制度＞ 福利厚生備考 ・保養施設・研修施設：箱根クラブ・軽井沢クラブ・ニセコリゾート・熊本クラブ・韮崎研修センター さらに表示する |
| 休日休暇 |
休日制度 完全週休2日制（土・日）、祝、年末年始、年次有給休暇、特別休暇（慶弔休暇・リフレッシュ休暇 他）、産前産後休暇、育児休業、子育て応援休暇、子の看護休暇、介護休暇、介護休業 休暇備考 ・勤務地により一部休日の振替変更がございます。 さらに表示する |
| 手当 |
通勤手当、時間外勤務手当、地域手当、住宅補助
・地域手当：12,000円～105,000円 ※勤務地および社宅・独身寮制度適用有無により支給（金額は勤務地等によって異なります） ・住宅補助：独身寮制度、転勤者住宅制度、持家援助制度 など。 さらに表示する |
代表的な開発環境
- OS
- Windows
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職種
募集中求人
2
件
2025年07月17日
確認済み
-
- 正社員
- 土日祝日休み
- 年間休日120日以上
- BtoB向け
必須条件 ・半導体業界（デバイスメーカー、装置メーカー、材料メーカー、計測器メーカー）上記半導体関連企業での装置・プロセス・材料開発業務経験 5年以上 ＜語学＞ ・英語（実際に使う場面：海外事業部のメンバーや海外顧客との議論やプレゼンなど）
想定年収 600～1,200万円
募集職種 組込・制御エンジニア
最寄り駅 JR中央本線(東京〜塩尻) 韮崎駅
仕事内容 ・責任、役割：コーポレート開発として新規ビジネスの創出に対して開発をリードしていくポジション ・ステークホルダーとの業務上の関わり：特にTMLと強く連携しながら開発を進めていく ・具体的な業務内容：TEL開発の装置を使用し各種プロセス評価、分析、新規装置開発に向けた各種データ取り、プロセスの改善、ハード開発へのFB等 【仕事の特色】 ＜応募職種・業務の魅力＞ コーポレート開発として自部署だけでなく他部署や他事業所メンバーとも幅広く連携していくことで、様々な技術に触れる機会が多く、幅広く活躍出来る場がある。 学会やコンソーシアでの対外発表を通しての成果アピールも容易。 自部署のミッションと合致すれば、ある程度自分で開発テーマを決めることも出来る。 ＜採用部門が社内で担う機能とミッション＞ インテグレーション開発グループに所属します。 最新および将来想定される先端デバイスに係るプロセス開発やインテグレーション評価を行うグループです。BUがカバー仕切れないNew Spaceや将来技術に対してのプロセス評価・コンセプト検証を行います。
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- 正社員
- 土日祝日休み
- 年間休日120日以上
- BtoB向け
必須条件 ・成膜装置、若しくはドライエッチング装置のプロセスモジュール、もしくはWafer真空搬送装置の開発経験5年以上 ・チームの主要な構成メンバの立場で、チームメンバーと協業して、他部署や顧客と関わりながら実施した経験 ■以下のいずれかについての専門知識があること プロセスモジュール周辺I/O機器（真空ゲージ、MFC、真空ポンプ、バルブ類、サセプター（ヒーター、ESC）、高周波電源、マッチャー、プラズマ計測、チラー、除害装置、etc） Wafer真空搬送装置周辺IO機器（Wafer搬送Robot、LoadPort、バルブ類、FFU、etc） CPU、フィールドネットワーク、I/Oボード、FPGA設計、I/L回路および機能安全設計（ISO13849-1）、ノイズ対策、AC分電盤、DC電源 ＜語学＞ ・英語（TOEIC450点以上）、英語ドキュメントやメールやり取り、日常会話（実際に使う場面：海外現法やコンソーシアムへの開発装置設置、海外プロセスチームとのディスカッション）※英語力は目安です。英語使用にアレルギーが無く、学ぶ意欲・身に着ける努力をされている方であればご応募を歓迎致します。
想定年収 600～1,100万円
募集職種 組込・制御エンジニア
最寄り駅 JR中央本線(東京〜塩尻) 韮崎駅
仕事内容 ・責任、役割：エレキエンジニア（担当者） ・ステークホルダーとの業務上の関わり： 6-7名程度のメンバーの一員として、PL（Project Leader）、企画、プロセス、要素、 メカメンバーとの間で調整をしながらエレキ開発を行う。 ・具体的な業務内容： -新規プロセスモジュールの開発（検討、設計、試作、評価） -プロセス領域は特定しない 【仕事の特色】 ＜応募職種・業務の魅力＞ 次世代デバイスのための新規プロセスモデルを実現するハードウェアを開発する 既存装置の延長ではなく、Only one 、No.1を目指す開発に携わることができる ＜採用部門が社内で担う機能とミッション＞ 次世代半導体製造装置のコーポレート開発（ハードウェア開発）
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